激光分板PCBA/EMS
无应力，洁净切割已安装元器件的刚柔性PCB板。
激光工艺优势
与传统工艺相比，激光加工工艺有很多技术优势
- 激光加工完全由软件控制。通过调整加工参数和激光路径，应对不同材料或者切割轮廓。生产中无需考虑耗材更换。
- 无明显机械应力或者热应力。即使是敏感基材也能被精确加工。
- 几微米的激光束切割沟道，因此表面贴有更多元器件，电路板拼板更密。
- 最新的LPKF CleanCut技术洁净度高，切割沟道无畸变-为激光分板行业树立了新的标杆。
重新定义分板行业新标准
LPKF 创新的CleanCut以及短脉冲技术
LPKF CleanCut技术以最佳脉宽加工PCB材料。短脉宽在脉冲持续时间这个因素上起到非常重要的作用。许多工业应用中，通过专业激光技术总加工时长得到了显著提升。
产品咨询及样品支持
LPKF致力于和我们的客户建立长期信任的合作关系。愿为潜在客户提供定制化样品。最初样品评估是为了向各方确保LPKF激光满足潜在客户对加工周期、精准度以及品质要求。
了解更多关于全球服务网络在维保内的响应时间。不同延保方案及无忧维护协议供您参考。
LPKF系统设备选择
各种激光光源以及系统加工能力水平的不同可让您在成本及品质得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊应用和大批量生产方面都有很高得生产效率。
- 可作为独立系统或者作为完全集成的系统
- 系统可适应电子产业的不同操作需求
- LPKF系统包括紫外激光、绿光、以及红光。
- LPKF MicroLine系统加工脉宽以纳秒为单位。
- LPKF CuttingMaster：结合不同激光光源，不同波长以及纳秒/皮秒为单位的脉宽，加工不同应用材料，包括钻孔。
