The new CuttingMaster depaneling systems

The new CuttingMaster depaneling systems

Laser depaneling
redefined!
More PCBs Per Panel
> 30%
Material Savings!
Perfect, Clean Cutting Walls:
LPKF CleanCut Technology

激光分板PCBA/EMS

无应力,洁净切割已安装元器件的刚柔性PCB板。

电路可靠性得到显著提高,激光切割无需额外的清洗过程,从而为激光分板极大降低了成本。激光分板系统加入了一个新成员,前所未有的将高性能,可靠性,以及低成本完美的结合在了一起。

激光工艺优势

与传统工艺相比,激光加工工艺有很多技术优势

  • 激光加工完全由软件控制。通过调整加工参数和激光路径,应对不同材料或者切割轮廓。生产中无需考虑耗材更换。
  • 无明显机械应力或者热应力。即使是敏感基材也能被精确加工。
  • 几微米的激光束切割沟道,因此表面贴有更多元器件,电路板拼板更密。
  • 最新的LPKF CleanCut技术洁净度高,切割沟道无畸变-为激光分板行业树立了新的标杆。

重新定义分板行业新标准

LPKF 创新的CleanCut以及短脉冲技术

LPKF CleanCut技术以最佳脉宽加工PCB材料。短脉宽在脉冲持续时间这个因素上起到非常重要的作用。许多工业应用中,通过专业激光技术总加工时长得到了显著提升。

改进品质

LPKF CleanCut技术洁净切割边缘无分层,将碳化降至最低 是制作射频应用的完美条件,为良好电气绝缘奠定基础。

降低加工成本

CleanCut技术将高的加工速度和改善切割质量完美结合在一起。此外,加工成本通过简化繁琐的洁净步骤而得以降低。

增加产能

CleanCut技术代表着LPKF的柔性加工过程。加工PCB的热效应降至最低且几乎无机械应力。这为高产能创造了良好条件。

增加RF-FPCB的可靠性

切割FPCBS无分层,无碳化,无毛刺

节省材料

光斑直径小于20微米,热效应降至最低,使得PCB拼板更密,意味着节省更多材料。

设计自由度高

激光加工完全由软件控制,且激光束切割沟道仅有几个微米。这使得设计自由度更广。几乎任意最小半径的切割形状均可轻松完成。

 产品咨询及样品支持


LPKF致力于和我们的客户建立长期信任的合作关系。愿为潜在客户提供定制化样品。最初样品评估是为了向各方确保LPKF激光满足潜在客户对加工周期、精准度以及品质要求。

了解更多关于全球服务网络在维保内的响应时间。不同延保方案及无忧维护协议供您参考。

LPKF系统设备选择

各种激光光源以及系统加工能力水平的不同可让您在成本及品质得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊应用和大批量生产方面都有很高得生产效率。

  • 可作为独立系统或者作为完全集成的系统
  • 系统可适应电子产业的不同操作需求
  • LPKF系统包括紫外激光、绿光、以及红光。
  • LPKF MicroLine系统加工脉宽以纳秒为单位。
  • LPKF CuttingMaster:结合不同激光光源,不同波长以及纳秒/皮秒为单位的脉宽,加工不同应用材料,包括钻孔。
LPKF CuttingMaster 2000

最具高性价比的激光分板系统

高经济效益,高柔性,节省空间,设计自由-激光分板CuttingMaster 2000系统提高了更多潜在可能

LPKF CuttingMaster 3000

最精准的激光分板系统

高速加工最大加工幅面可达500mmx350mm

LPKF MicroLine 2000

多功能系统

已经证实的LPKF MicroLine 2000系统配置紫外激光,使其成为PCB产业的多功能助手。

LPKF MicroLine 5000

超大加工幅面

MicroLine 5000激光系统是钻孔和切割PCB材料最佳解决方案。加工幅面可达533mm x 610mm x 11mm(XxYxZ)

LPKF CuttingMaster系统既可作为独立系统,又可集成在生产线中。适用于全天候生产。售后服务支持系统完善。

LPKF MicroLine 2000

MicroLine 2000系统既可作为独立系统,又可集成在生产线中。适用于全天候生产。


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