洁净完美切割边缘 LPKF CleanCut技术

电子产业

洁净完美切割边缘 LPKF CleanCut技术

100%洁净分板

技术上最高品质的洁净度

LPKF创新的CleanCut技术确保了加工材料前所未有的100%无碳化高品质。

碳化是怎么产生的?

在材料去除的过程中产生了碳从而引起碳化现象。激光加热材料从而将热能作用到材料,材料受热熔化并蒸发。在此过程中不能超过特定的温度阈值。否则,材料将会燃烧从而释放碳。以FR-4材料为例,这个极限是350°C。

碳化现象会产生什么弊端?

如果使用不正确的激光波长或者切割参数,就有可能在激光分板过程中出现材料碳化的现象。如今LPKF的技术已经能够成功消除碳化现象,但在市场上的激光系统仍在推广20多年前技术。碳化现象会对用户产生很多不利的因素:

  • 气味难闻
  • 视觉缺陷
  • 表面质量差

解决方案:LPKF CleanCut技术

CleanCut技术是激光切割PCB的创新加工技术。切割边缘可达到前所未有的技术洁净度且高品质产品。切割100%无碳化。LPKF无需额外的清洁步骤延长加工时间即可达到这样的技术洁净度。

总之,洁净且无尘切割边缘和零部件方式使得加工PCB板的坏板率显著降低。

CleanCut技术优势?

LPKF CleanCut技术为用户提供了有别于其他竞争对手的详尽而独特的技术方案。未使用过的潜在客户可以在品质和降低成本方面充分实践。 (包括较低的废品率)。

 CleanCut 技术的优势

零碳化

与其他市场供应商使用的激光分板工艺相比,LPKF CleanCut技术使得PCB加工零碳化。使用这种技术可以避免材料的烧蚀。

切割边缘品质卓越

与竞争对手的其他激光分板工艺相比,CleanCut技术可以实现更高质量的材料加工。技术上洁净度和精度都是最佳的。

技术洁净度对PCB长期稳定起着决定性的作用。作为一种洁净方式,表面电阻可通过SIR测试(表面绝缘电阻)来确定。例如,PCB上的残留物,即元器件下方、元器件中间或元器件上的残留物都会导致缺陷点的形成。这些不断形成的晶体结构会导致短路和相关的故障。

切割速度快

CleanCut技术将卓越品质和高的加工速度完美结合。此外,省去了铣刻作业中的一些步骤,因此缩短了加工链。

加工速度根据激光功率和波长以及要加工的材料而有所不同。我们愿意向您提供最适合您应用需求的加工系统。

可选吸尘装置

除了CleanCut技术,LPKF还提供可选吸尘头,可集成到所有CuttingMaster系统中。它是一种采用熔融沉积成型(FDM)3D打印出来的吸尘头,由ESD-safe塑料制成的组件。

气流通道安置在优化的顶部,以确保最有效的吸尘。与标准吸尘装置相比,该装置的性能有了显著提升。根据客户和定制化应用需求(如PCB设计和组装),可以单独调整吸尘装置。

操作原理

通过添加吸尘装置, PCB加工区域尤其加强了气流。下面的视频展示了吸尘装置的各个流程,以及可能的残留物是如何向上排放的。通过这种方式大大降低了任何污染沉积风险的可能性。降低了可能的元器件次品,提高了产能。

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