多层板解决方案

实验室内最多可制作8层板

LPKF提供给客户完整电路板快速加工解决方案——客户可以在实验室进行多层电路板的快速制作。主要包括三个工序:PCB图像成形,层压,孔金属化。

多层电路板

多层电路板是由叠层压合后,变成一块电路板的工艺过程。多层板的外层一般是单面板,而中间层是双面电路板材料。中间的绝缘层,被称为“半固化片”,用于填充在层与层之间。四层电路板的制作,通过物理孔金属化,就可以完成;而8层电路板的制作,我们建议通过化学电镀的方式,来实现孔的可靠导通。

制作多层板的三个步骤

雕刻线路

LPKF ProtoMat或ProtoLaser自动换刀,辅之以摄像头靶标识别系统,完成电路板表面的线路雕刻。

层压

层与层之间精确对位,半固化片填充在层之间,作为绝缘层。通过层压机的高温高压,电路板压合完成。MutiPress可以设置多段程序,甚至HF电路板材料也可以轻松完成。

孔金属化

层与层的电气互联需要孔金属化来实现。ProtoMat可以完成相关打孔工作。打孔完成后,利用ProConduct(导电银浆)完成孔的导通。当然,如果制作8层电路板,孔电镀方式更为适合。

多层板制作系统

PCB样品制作全能选手

LPKF ProtoLaser S4,作为多层板制作的有效辅助,激光刻板成为加快多层板制作的主要方式。利用激光光蚀效应,能在几分钟内完成电路图形的快速制作,比机械刻板机的速度快了数十倍。面对电镀后均匀性欠佳的覆铜表面,也能很快地完成电路成型,适用于多层基板的快速打样。

The LPKF ProtoMat S104作为ProtoMat 系列产品,配有自动换刀,自动调刀,真空吸附台,CCD靶标识别系统等一系列自动辅助工具,使得电路板制作过程更加流畅、精确、自动化。高精度的铣刻能力,能完成几何尺寸精准,形位公差小的线路图形。

LPKF MultiPress S仅仅在90分钟内,就能完成复杂的层压工序,包括升温段,恒温段,降温段等温区要求。设备可存储层压曲线,方便随时调用。

LPKF ProConduct作为环境友好的物理孔金属化装置,完全摒弃化学工艺,是简单有效的快速孔导通工具。但是对于四层板及以上的制作需求,我们还是推荐化学孔金属化设备LPKF Contac S4。

Contac S4作为多层板孔导通的核心工艺,利用电镀方式,将多层电路的孔金属化,实现层与层的电路互连。虽然是化学设备,对于操作者要求不高,无需专业的化学技术员。安全有效,可靠性高。

 资料下载

产品样本 (中文版)
BRO_MultiPress_S4_CHI.pdf (pdf - 545 KB)
下载
产品样本 (中文版)
BRO_Multilayer_CHI_03.pdf (pdf - 692 KB)
下载
产品样本 (中文版)
DQ_Katalog_2022_CHI_03__1_.pdf (pdf - 4 MB)
下载

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询