多层板解决方案

实验室内最多可制作8层板

LPKF提供给客户完整电路板快速加工解决方案——客户可以在实验室进行多层电路板的快速制作。主要包括三个工序:PCB图像成形,层压,孔金属化。

A printed circuit board composed of several layers

多层电路板是由叠层压合后,变成一块电路板的工艺过程。多层板的外层一般是单面板,而中间层是双面电路板材料。中间的绝缘层,被称为“半固化片”,用于填充在层与层之间。四层电路板的制作,通过物理孔金属化,就可以完成;而8层电路板的制作,我们建议通过化学电镀的方式,来实现孔的可靠导通。

制作多层板的三个步骤

雕刻线路

LPKF ProtoMat或ProtoLaser自动换刀,辅之以摄像头靶标识别系统,完成电路板表面的线路雕刻。

层压

层与层之间精确对位,半固化片填充在层之间,作为绝缘层。通过层压机的高温高压,电路板压合完成。MutiPress可以设置多段程序,甚至HF电路板材料也可以轻松完成。

孔金属化

层与层的电气互联需要孔金属化来实现。ProtoMat可以完成相关打孔工作。打孔完成后,利用ProConduct(导电银浆)完成孔的导通。当然,如果制作8层电路板,孔电镀方式更为适合。

多层板制作系统

PCB样品制作全能选手

Protolaser S4可以在短短几分钟内完成精细电路的成形,几何尺寸精度极高。即使金属层厚度误差达到6um, 激光也能轻松应对。

微波射频应用专家

LPKF Multipress S拥有复杂的温度管理系统和90分钟内短时间加压的能力。多段压合曲线可被选取,供操作者使用。

LPKF ProConduct 是不使用化学药水的双面板或者多层板的通孔工艺,尤其适用于实验室。如果多于四层板,更推荐使用电镀工艺。

对于多层板来说,层与层之间的连接尤为重要。对于六层板以上的多层板,更推荐选择电镀工艺。LPKF Contac S4 桌面型设备简单且安全,无需任何化学知识即可轻松操作。

 资料下载

产品样本 (英文版)
In-House Multilayer Technology (pdf - 508 KB)
下载

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询