多层板解决方案

实验室内最多可制作8层板

LPKF提供给客户完整电路板快速加工解决方案——客户可以在实验室进行多层电路板的快速制作。主要包括三个工序：PCB图像成形，层压，孔金属化。

A printed circuit board composed of several layers

多层电路板是由叠层压合后，变成一块电路板的工艺过程。多层板的外层一般是单面板，而中间层是双面电路板材料。中间的绝缘层，被称为“半固化片”，用于填充在层与层之间。四层电路板的制作，通过物理孔金属化，就可以完成；而8层电路板的制作，我们建议通过化学电镀的方式，来实现孔的可靠导通。

Grafik Multilayer EN 1

制作多层板的三个步骤

DSC 0004

雕刻线路

LPKF ProtoMat或ProtoLaser自动换刀，辅之以摄像头靶标识别系统，完成电路板表面的线路雕刻。

Grafik Pressen

层压

层与层之间精确对位，半固化片填充在层之间，作为绝缘层。通过层压机的高温高压，电路板压合完成。MutiPress可以设置多段程序，甚至HF电路板材料也可以轻松完成。

LPKF ProConduct 20050310 LPKF 03.05 018

孔金属化

层与层的电气互联需要孔金属化来实现。ProtoMat可以完成相关打孔工作。打孔完成后，利用ProConduct(导电银浆)完成孔的导通。当然，如果制作8层电路板，孔电镀方式更为适合。

多层板制作系统

Produkt ProtoMat S64 schraeg

LPKF ProtoMat S64

PCB样品制作全能选手

Produkt ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S

Protolaser S4可以在短短几分钟内完成精细电路的成形，几何尺寸精度极高。即使金属层厚度误差达到6um, 激光也能轻松应对。

Produkt ProtoMat S104 schraeg

LPKF ProtoMat S104

微波射频应用专家

Produkt Multipress S

LPKF Multipress S

LPKF Multipress S拥有复杂的温度管理系统和90分钟内短时间加压的能力。多段压合曲线可被选取，供操作者使用。

Produkt ProConduct

LPKF ProConduct

LPKF ProConduct 是不使用化学药水的双面板或者多层板的通孔工艺，尤其适用于实验室。如果多于四层板，更推荐使用电镀工艺。

Produkt Contac S4

对于多层板来说，层与层之间的连接尤为重要。对于六层板以上的多层板，更推荐选择电镀工艺。LPKF Contac S4 桌面型设备简单且安全，无需任何化学知识即可轻松操作。

资料下载

产品样本 (英文版)

In-House Multilayer Technology (pdf - 508 KB)

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