PCB打样工艺步骤

单一来源整合方式和工具

从制作基础材料到复杂的生产级过程,整个设计打样过程——设计、生产、测试和优化——可以在一天内完成。

从设计数据到全功能PCB

LPKF提供易用、高兼容性的解决方案,可用于所有工艺步骤。

智能操作软件

简单的数据准备和系统控制

PCB成形

以机械或者激光加工的方式几分钟内形成导电图形

PCB钻孔

钻通孔和盲孔

孔金属化

物理或者化学孔金属化流程

PCB分板

不同PCB材料的分板

SMT元器件表面贴装系统

PCB打样和小批量制作的元器件表面贴装

多层板压合

多层板压合最多可至8层

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产品目录
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产品样本 (英文版) TechGuide PCB Prototyping
LPKF TechGuide PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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培训使得项目启动变得轻松容易

LPKF系统操作容易且智能

详细易懂的操作手册引导和支持用户安装、启动和操作系统和软件程序。LPKF ProtoLasers由LPKF工程师安装。用户可在短期培训课程中熟悉系统。与此同时,我们也提供小型系统的安装和培训。培训可在LPKF或客户处进行。

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