不止于玻璃通孔（TGV）：激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术全面开启玻璃微结构的无限可能性
玻璃通孔虽已重塑先进封装技术的互连方式，但这仅是玻璃材料潜能的起点。面对多功能集成器件与复杂玻璃元件日益增长的市场需求，制造业迫切需要超越传统通孔加工能力的创新解决方案。
激光诱导深度蚀刻(LIDE)，凭借卓越的加工灵活性与微米级精度，将以往难以实现的玻璃微结构变为现实，为跨行业创新开辟了全新路径。
传统加工工艺的局限
机械钻孔、湿法刻蚀等传统加工方式，在应对现代应用对精度、一致性与可扩展性的要求时，往往出现结构缺陷与微裂纹：
- 设计自由度低：难以稳定实现微腔体、嵌入式流道等复杂三维结构
- 结构完整性不足：加工过程中易诱发微裂纹，影响器件长期可靠性
- 材料兼容性差：多数工艺难以适配多样化玻璃基材，制约设计空间与供应链弹性
上述技术瓶颈严重阻碍产品创新，市场亟需兼具多功能特性与规模化能力的玻璃微加工替代方案。
激光诱导深度蚀刻（LIDE）：超越玻璃通孔（TGV）
LIDE技术实现了多种先进设计与复杂几何图形，彻底改变了玻璃微结构的加工能力。
- 微米级空腔：为热管理、光学系统与MEMS器件提供理想载体
- 通道与滤波结构：推动微流控与高精度生物传感技术发展
- 定制化几何图形：为集成光子学、微光学等前沿领域提供专属解决方案
在全面保持玻璃材料结构完整性的前提下，激光诱导深度蚀刻（LIDE）即便面对高深宽比、异形微结构等复杂设计，仍能保证无缺陷、高一致性的加工品质。
重塑多领域玻璃应用生态
LIDE技术的多场景适用性，使其成为依托玻璃优异特性发展的各行业理想选择：
- 半导体：2.5D/3D先进封装、高密度互连与玻璃中介板
- 光子学：高性能光学元件、微透镜阵列与光通信模块
- 生命科学：芯片实验室（Lab-on-a-Chip）、微流控芯片与高灵敏度生物传感平台
借助LIDE技术，制造商能够获得前所未有的设计灵活性与规模化扩展能力，既能有效应对当前技术挑战，也为未来多样化应用需求储备了坚实的技术基础。
LPKF核心优势：技术之外的全方位赋能
LPKF的独特价值在于提供从概念构思到规模化生产的全流程支持体系：
- 全程协同支持：在研发、中试与量产各阶段提供工艺指导与系统集成服务
- 广泛材料适应性：兼容来自全球主流供应商的多种玻璃材料，确保设计自由与供应链安全
- 成熟的扩展路径：支持从样品制作到批量制造的平滑过渡，保障产能快速提升与良率稳定