经济高效的激光分板方案

目前激光分板系统性价比的趋势非常明显，特别是在PCB硬板上：基于有效切割速度的成本已降至十年前的十分之一左右。（图1）

这种现象有两个主要驱动因素：一方面，材料成本比几年前低得多;另一方面，系统集成了更强大的激光器，以及 LPKF 等领先的激光系统制造商开发的更先进的工艺技术，使得激光系统的性能有了显著提高。

节省材料，减少上游流程
LPKF CuttingMaster 3000系列等最新激光系统，PCB材料平均可节省30%以上。激光对PCB外形轮廓进行全切，而非切割预留的铣制边缘。通过PCB全切，PCB可以非常紧密地排布在一起，最大限度地减少材料损失; 充分利用激光切割的狭窄沟道宽度，通常约为 0.15 mm，而机械分板一般需要 1-2 mm 。这大大减少了PCB板上每个 PCB 周围的预留所占用的空间。另一个优点是激光切割路线的灵活性结合了高精度和窄沟道优势，即使是复杂的几何图形也能轻松应对，确保材料利用率达到最佳。基于这些因素，激光分板系统可以实现更大的节约潜力，尤其是针对小尺寸PCB。
此外，由于拼板更密，每张PCB板可排布的数量增加，减少了上游工艺步骤的成本，用户间接从中获利：PCB整板的数量减少，人为干预导致的错误就会降低。

低运营成本，最短停机时间
此外，CuttingMaster激光分板系统与铣床不同，没有高的运营成本。激光不存在机械磨损，且加工品质恒定。无需定期更换 锯片或刀具，从而降低了非生产情况下停机的时间，节省了运营和成本。

因机械分板更换磨损部件是定期保养和维护的工作，而激光系统无需定期更换耗材，维护保养工作的周期更久，从而大大减少了停机时间。

人为干预的失误率降至最低和品质提升
对于大批量生产，集成在生产线中的激光分板系统颇具优势。（图2）广泛的自动化使用大大减少人为失误。通过激光进行PCB分板操作，不产生灰尘以及机械应力，从而大幅提高生产良率。与传统的机械分板方式不同，激光分板不会产生大量粉尘，而粉尘可能漂浮在空气中，从而产生质量问题，并且暴露于这些空气中颗粒物还会给员工带来健康问题。另外，激光也不会产生使用切锯或刀具时传递的机械应力，这可能会损害电路板上敏感元件的功能，甚至损害电路板本身的完整性。如果使用激光分板系统，PCB 制造商可获得更高的质量和产能。这也是传统的分板技术无法比拟的优势。

节能
即使一开始许多生产设施的能耗问题似乎可以忽略不计，但如今人们通常更仔细地考虑这一因素。多年来，激光的性能显著提高，使得整体功耗大幅下降。整体效率提升了六倍。（图3）

结论
在考虑激光分板系统对刚性和柔性PCB分板的成本效益方面，激光可作为首选加工工具，应对高的产能需求。激光系统可降低材料成本、节省上下料时间以及改进生产质量，这意味着更高的产能。