精准元器件表面贴装系统

研发实验室样品PCB快速制作系统

精准元器件表面贴装系统

SMT表面处理

PCB样品以及小批量元器件组装

将焊膏均匀印刷到焊盘上,只需几个步骤即可完成且成本低工艺成熟。

SMT表面贴装助力研发

在批量生产中, SMD通过SMT拾取和贴装系统进行组装,在这一步骤之前,需要先将焊膏印刷到电路板焊盘上,之后将元器件贴装在焊盘上,最后进行回流焊接。SMT生产过程所使用的工艺和方法,可完全应用于实验室内,并且根据电子实验室要求进行调整。

 应用于PCB打样的SMT系统


电路板制作完成后,后续工艺包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴装和回流焊接,电路板就成为了电子组件。
焊膏应用

焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度,LPKF ProtoPrint S4用于SMT样品制作和小批量生产的手动焊膏印刷机,可将焊锡膏精准的印刷在焊盘上。

设备印刷分辨率可达0.3mm,可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度(100 µm到250 µm之间)。

对于电路板打样,可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网,可大幅降低成本,不到十分钟即可自行完成铣刻。

元器件贴装

为了在小面积区域实现电路板多功能,元器件的尺寸要求小型化,这使得手动贴装变得十分困难。针对越来越复杂的SMD组装,LPKF为用户提供了元器件贴装系统ProtoPlace E4 和ProtoPlace S4,可用来精密组装精细节距元器件。

回流焊接
阻焊

LPKF ProMask是一款简单易用的阻焊处理系统。这一专业装置可以满足精细节距线路的表面阻焊处理。同样,LPKF ProLegend可在电路板元器件位置上任意标记字符,整个操作过程环保清洁,规避了湿化学腐蚀产生的环保问题。

产品和系统概览

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 SMT精密焊膏漏印系统

手动SMD精细节距线路丝印利器

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4精细元器件贴装系统

室PCB样品制作及小批量制作SMD半自动元器件贴片系统

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 样品PCB制作SMD元器件表面贴装系统

元器件表面自动贴装系统用于样品PCB以及实验室小批量制作

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 SMD回流焊接炉

结构紧凑的符合RoHS的无铅回流焊接炉

ProMask可以轻松完成电路板表面的阻焊。同样,ProLegend也可以在电路板元器件的位置任意标注文字。两种工艺都是通过油墨转印的方式来完成。


 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询