面向大规模生产的玻璃微结构加工解决方案：LIDE技术实现高精度玻璃通孔（TGV）

在半导体大规模制造领域，对可扩展、高精度工艺技术的需求正加速增长。随着产业从有机基板向玻璃芯基板加速转型，实现高性能TGV的规模化生产已成为推动技术革新的关键。

玻璃凭借其机械稳定性、优良绝缘特性以及热稳定性，正成为先进封装的理想基材。然而，传统机械钻孔与化学蚀刻等工艺存在明显技术局限，常导致微裂隙、结构完整性受损及可扩展性受限等问题。为克服这些技术瓶颈，激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术应运而生，成为一种能够实现高精度玻璃微结构加工的革命性解决方案。该技术融合高精度加工能力、卓越的扩展性及经产业验证的可靠性，为先进封装应用提供无缺陷的玻璃微结构加工方案。

TGV生产面临的主要挑战

在扩大TGV制造规模的过程中，厂商普遍面临以下核心挑战：

• 精度要求高：孔径小于100 µm的通孔需严格控制几何尺寸与公差
• 缺陷控制难：微裂纹与基板损伤会直接影响产品良率与可靠性
• 规模化障碍：传统工艺难以高效完成从研发试产到大规模制造的过渡

这些瓶颈往往导致良率下降、成本攀升与生产效率受限。

LIDE：可扩展、无缺陷的玻璃通孔TGV加工技术

LPKF LIDE工艺以突破性的技术能力应对以上挑战：

• 无缺陷精密加工：即使处理50 µm至1.1 mm的超薄玻璃基板，仍能实现无微裂隙加工
• 广泛材料适应性：支持所有主流玻璃基材，为设计与供应链提供充分灵活性
• 工业化量产支持：依托Vitrion S5000等专业设备，支持7×24小时连续生产，完美契合洁净室环境要求
• 功能集成扩展：除TGV外，还可加工盲槽、空腔，滤波器等复杂几何结构，为下一代器件研发开辟新路径

成熟方案与专业支持

LIDE不仅是一项先进技术，更是经过全球多家产线验证的成熟解决方案。LPKF的优势更体现在为客户提供工艺全流程的深度支持：

• Vitrion Foundry服务：提供从研发到量产的全周期运营与顾问支持，确保流程顺利过渡
• 端到端系统方案：覆盖从样品到大规模量产的完整设备组合
•  稳定工艺保障：长期测试表明，LIDE技术在严苛条件下仍可保持高度可靠性与重复性