2026年4月15日至16日，由亚化咨询主办的第八届钙钛矿、叠层与太空光伏技术论坛将在江苏常州隆重举行。届时，LPKF乐普科将携其激光划线系统精彩亮相，为未来光伏产业发展注入强劲动力。

薄膜太阳能激光划线是一种制造碲化镉（CdTe）、钙钛矿（Perovskite）及铜铟镓硒（CIGS）等薄膜太阳能电池的核心关键工艺，由德国LPKF Laser & Electronics SE公司于2006年推出。该技术利用高能激光束，在大面积的玻璃或柔性基底上对沉积的薄膜进行微米级精度的刻划，将整片电池分割为多个相互串联的子电池，从而实现模组所需的电压输出。该技术通常包含三个步骤，分别称为P1、P2、P3。

全新激光划线系统Allegro^® Essential，延续了LPKF卓越的激光精度与可靠性，设备投资门槛降低，精准响应不断变化的市场需求。

LIDE^®技术两步法工艺与市面上大多TGV激光钻孔工艺不同，可实现无微裂纹，高深宽比，为先进封装等高要求领域提供了真正可量产的解决方案。

随着半导体先进封装向高密度、高频化方向演进，玻璃通孔技术已成为突破产业瓶颈的关键一环。2026年3月19日，艾邦TGV高峰论坛将在苏州盛大开幕，LPKF乐普科将携其革新的LIDE^®激光诱导深度蚀刻技术亮相本次盛会，与行业同仁共同探讨玻璃基板加工的量产解决方案。

LPKF公司通过激光微加工技术开发用于离子阱、真空腔室和量子传感器的玻璃组件，为量子计算机组件提供所需精度，未来集群QVLS-iLabs（QVLS = 下萨克森量子谷）获得1500万欧元资助，以加速量子技术商业化进程。

LPKF乐普科凭借LIDE^®（激光诱导深度蚀刻）技术，在全球范围内树立了玻璃精密加工的新标准，其方案已获得中国国家知识产权局与欧洲产权局的双重确认，并于2025年10月作为玻璃面板技术联盟（GPTG）发起方，为行业提供高精度TGV制造规范。

【1月8日 15:00 | 势银直播间】LPKF & RENA联合宣讲

激光诱导深度蚀刻（LIDE）是一种应用于微系统与半导体领域的高精度玻璃微加工技术，由德国LPKF Laser & Electronics SE公司于2017年推出。该技术采用两步法工艺，能够在薄玻璃基板中制备高精度、高深宽比的微结构，同时有效避免微裂纹等缺陷。激光诱导深度蚀刻技术常用于加工高精度玻璃通孔（TGV）、玻璃盲孔（BGV）及其他复杂玻璃微结构，适用于半导体封装、高频通信器件等多个领域。

自2022年8月10日起，王雨先生接任乐普科中国售后服务经理。

功能强大的电路板分板系统LPKF CuttingMaster3565凭借优越的性能、高性价比、PCB切割边缘技术上的高洁净度等决定性的因素荣获了分板系统的全球技术奖项。

在摩尔定律逼近终点的今天，创新的组装和互联技术在半导体领域比以往起到更加关键的作用。AMP工艺（Active Mold Packaging 活性模塑封装）将无源EMC封装基材转换为具有电气功能的有源载体。实现多功能集成正是围绕这一目标的重要步骤。

一年一度的光伏盛宴-国际太阳能光伏与智慧能源(上海)论坛于2020年8月7-9日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。LPKF太阳能产品高级销售经理以“德国LPKF 用于薄膜光伏模组制造的经济高效的激光划线系统”为主题发表了演讲。

得益于优质客户长沙木森光电乘势而上谋势而动的经营理念，上半年业绩大幅增长，湖南省唯一一台德国LPKF激光钢网切割机荣登湖南卫视新闻联播！

LPKF ProtoLaser R4是专门用于研发的高精度皮秒激光系统。它横向扩展了LPKF现有激光系统对材料的微加工能力。该产品发布6个月后，卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)购买并测试德国首台PLR4系统。

激光塑料焊接在医疗领域有很多应用,例如用于连接胰岛素装置或起搏器等电子元件的外壳，医用导管或管脚等圆柱形部件可以用激光精确、可靠地焊接，还有用于诊断的实验盒和微流控都是如此。

协议内容涉及在显示器制造应用中使用LPKF LIDE专利，具体包括显示屏盖板玻璃，基板玻璃以及其他玻璃组件的加工。

作为2017年阿布扎比世界技能大赛的赞助商，LPKF Laser＆Electronics AG为此次电子竞赛所提供的设备是机械电路板雕刻机ProtoMat S103以及激光直写设备ProtoLaser S4。