LPKF激光直写设备ProtoLaser U4助力太赫兹波束控制：为 6G 通信及先进感知/成像领域打开新维度

随着6G通信、高精度感知与先进成像技术的快速演进，太赫兹（THz）频段（0.1–10 THz）正成为全球科研与产业界竞相布局的前沿阵地。然而，如何控制太赫兹信号的波束方向，一直是制约其工程化应用的核心挑战之一。近日，日本京都大学纳米技术中心发布的一份应用报告中提出——利用LPKF ProtoLaser U4激光微加工系统，研究人员成功开发出一种能够控制太赫兹信号方向的新型器件，为下一代无线通信与感知技术开辟了新的可能。

太赫兹波位于微波与红外之间，兼具带宽大、分辨率高、对塑料、陶瓷等非金属材料穿透性强等独特优势。京都大学团队的目标是设计一种工作于220–330 GHz频段的波束控制器件，能够实现二维、可调谐的方向偏转，从而服务于未来6G通信基站、车载雷达、短距高速数据传输等场景。

LPKF ProtoLaser U4激光精密加工设备：微细加工的理想之选

为了实现这一目标，研究团队采用了金属薄板与工程化表面相结合的创新器件结构，关键步骤是在聚合物薄膜上加工出高精度的铜层图形。这需要一种既能保证微米级线宽精度，又能柔性处理多种薄膜柔性材料的加工工具——LPKF ProtoLaser U4激光直写系统恰好满足了这一需求。

LPKF ProtoLaser U4是专为实验室研发快速打样设备，具备以下核心优势：

• 高精度：最小线宽可达约15 µm，满足太赫兹器件对特征尺寸的严苛要求；
• 柔性加工：可在多种聚合物薄膜、柔性基材上直接烧蚀铜层，无需掩模版，缩短研发周期；
• 热影响小：紫外激光冷加工机制，避免基材热变形，保证结构一致性。

经过测试，该器件在220–330 GHz频段内成功实现了二维波束控制。

从波导到滤波器，从天线到波束控制器件，LPKF激光直写技术正在高频电子领域展现出巨大的潜力。ProtoLaser U4作为实验室微细加工的“利器”，以高精度、高柔性、短交期的特点，帮助科研人员将创意快速转化为可测试的实物。如果您正在研发太赫兹器件或高频电路，LPKF ProtoLaser U4可以成为您实验室中的快速研发利器。欢迎联系我们，获取更多激光精密加工的应用案例与技术资料。