不止于玻璃通孔（TGV）金属化——可靠的玻璃通孔（TGV）质量为何是量产成功的关键
在资本高度密集的半导体行业，投资回报始终建立在技术的可靠性之上。从样品研发顺利过渡到大规模量产，已成为业界面临的核心挑战。尽管许多技术在研发阶段均能实现合格的TGV工艺，却鲜有能够满足大规模生产严苛要求的解决方案。
LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）工艺以卓越的加工精度和经过量产验证的可靠性，重新定义了玻璃通孔技术的标准，为玻璃基板制造带来全新可能。
大规模制造需要完美的解决方案
传统TGV制造方法存在诸多潜在风险，直接影响产品良率：
- 微裂纹隐患：结构性缺陷导致产品良率下降，且在量产规模扩大时问题愈发显著
- 工艺效率低下：多数方法难以平衡精度与产能，造成生产瓶颈
- 材料兼容性局限：对不同类型的玻璃基板的有限兼容性，严重制约设计灵活性
对人工智能、汽车传感器及先进封装等前沿领域而言，这些问题已成为制约发展的关键瓶颈，甚至直接影响产品的商业化进程。
激光诱导深度蚀刻（LIDE）：树立TGV工艺新标杆
LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）工艺从根源上解决了传统制造难题，为规模化TGV量产提供全新标准：
- 无微裂纹与应力损伤：完整保持玻璃基板结构完整性，确保在极端环境下仍保持长期稳定性和可靠性
- 卓越的尺寸精度控制：实现每个通孔尺寸与形状的高度一致，为提升电气性能与组装效率奠定坚实基础
- 规模化而不牺牲品质：无论是数百片的试产还是数百万片的大规模制造，每个组件均严格符合高品质标准
成熟技术，立即部署
激光诱导深度蚀刻LIDE技术并非停留在实验室阶段的技术，而是已在全球众多半导体制造企业中得到充分验证并实现规模化应用。制造商可借助其卓越的工艺品质、出色的可扩展性和广泛的应用适应性，获得市场竞争优势。
LPKF核心优势：超越技术本身的全面价值
选择正确的TGV制造工艺固然关键，但选择合适的合作伙伴更具战略意义。选择LPKF，您将获得：
- 全流程专业支持：从样品制作到全面量产爬坡，我们在每个环节提供专业指导意见
- 端到端解决方案：依托内部Vitrion Foundry，为客户提供顶级的玻璃微结构加工与工艺优化服务，确保产能提升过程平稳顺利
- 无缝衔接：专为研发与大规模制造协同优化的设备体系，实现各生产阶段间的顺畅运行
携手共创制造新高度
将先进工艺从研发阶段成功扩展到大规模制造，不仅需要技术创新，更需要覆盖全产业链的专业知识和完善的支持体系。这正是LPKF全球销售网络的独特价值所在。通过与国际领先的技术企业深度合作，我们确保玻璃基板、晶圆等产品在大规模制造中实现完美兼容。
为量产成功而创新
致力于实现大规模制造的企业，需要兼具创新性与可靠性的技术方案。LIDE不仅是先进的TGV加工工具——更是专门为满足玻璃基板大规模制造苛刻要求而构建的完整解决方案。
准备迈向大规模制造
与LPKF建立合作，确保您向大规模生产的转型之路平稳而高效。依托经过产业验证的激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术和我们深厚的行业积累，您不仅在扩大产能——更是在掌握“今日科技，成就未来”的先机。