2021年中国半导体封装测试技术与市场年会

11/22/ - 11/24/2021

中国/江苏江阴

中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进心研讨。

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