LPKF CuttingMaster
2000

最具高性价比激光分板系统

  • 最佳性能
  • 超长待机
  • 高精度,高稳定性
  • 高产能

重新定义激光分板

无机械应力高性价比的刚性和柔性电路板的分板

CuttingMaster 2000结构紧凑,提供了不同的激光功率和波长,加工幅面高达350mm x 350mm。高成本效益的系统,通过采用LPKF CleanCut技术,确保切割边缘洁净度达到最高。

技术信息

紫外激光系统是切割柔性、刚柔性和刚性电路板的理想设备。激光技术的优势在于: 高精度精确定位,设计自由度高,不会对周边材料产生机械应力。LPKF CuttingMaster系列集成的软件易操作。此外,紧凑结构,高性价比可与机械切割系统相媲美-高品质,高效率,高灵活性。

激光加工优势

  • 激光过程完全由软件控制。更换材料或切割轮廓只需简单地通过调整加工参数和激光路径即可完成。
  • 激光切割不会造成任何明显的机械或热应力。激光消融残渣可通过切割沟道直接被消除。这样,即使敏感材料也能轻松应对。
  • 几微米的激光束切割通道。非常适合应对沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。

操作简单

LPKF CuttingMaster 2000系列使分板变得很简单: 只需轻点鼠标,设计文件就可以很容易地转移到系统上进行加工,而无需漫长的文件转换或以前耗时的工具制作。

技术参数

 手动自动
最大的工作区域350 mm x 350 mm350 mm x 250 mm
定位精度   +/- 25 µm
光斑直径 < 20 µm
设备尺寸875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm
重量大约ca. 450 kg

 

设备高度包含信号灯在内

可选型号

激光功率波长脉宽2000系列 CleanCut
15 W355 nm (UV)nano second2115-
27 W355 nm (UV)nano second2127X
32 W532 nm (green)nano second2232X

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产品样本
高性价比激光分板系统 (pdf - 957 KB)
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