LPKF CuttingMaster
3000
  • 大的加工幅面
  • 超高精度
  • CleanCut技术
  • 灵活的系统
LPKF CuttingMaster 3000

超高精度的激光分板系统

可匹配不同激光光源和激光功率

CuttingMaster 3000系统设计可实现几乎任何切割的最佳品质。LPKF独有的CleanCut技术,即使最严苛的应用加工,也可应对切割边缘技术上的高洁净度需求。

技术信息

CuttingMaster 3000系列系统配有线性马达驱动系统。这确保了极高的定位精度,从而实现最佳性能。CuttingMaster 3000系列提供了一个大的加工幅面500mm x350mm。

配置不同的激光光源,不同波长,ns或ps脉宽,系统可以加工广泛的应用和材料。CuttingMaster 3000也可钻孔。坚固的花岗岩台面确保可靠的精度。

激光加工优势

  • 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。

  • 激光切割无明显的机械或热应力产生。激光消融产物直接通过切割沟道被吸出,这意味着即使是敏感基材也能轻松应对。

  • 几微米的激光束光斑直径,非常适合应对沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。

最佳性能

该系统配有强大的LPKF CircuitPro系统软件,与硬件完美匹配,无需专业知识即可轻松操作。CircuitPro与PCB生产中使用的所有标准数据格式和标准接口均可兼容。定制MES接口、多标靶识别、坏板识别以及完整的产品可追溯性能也可优化LPKF CuttingMaster系统在SMT的装配加工过程中的生产效率。

LPKF激光分板系统可用作独立系统,也可集成在生产线中,是全天候生产的最佳选择。

技术参数

 手动自动
最大加工幅面500 mm x 350 mm x 11 mm460 mm x 305 mm x 11 mm
定位精度  +/- 20 µm
激光束光斑直径 < 20 µm
设备尺寸1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm
重量约为ca. 1400 kg

 

设备高度包含信号灯在内

可选型号

激光功率波长脉宽3000系列 CleanCut
27 W355 nm (UV)nano second3127X
36 W532 nm (green)nano second3236X
65 W532 nm (green)pico second3565X

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产品样本
高性价比激光分板系统 (pdf - 960 KB)
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