MicroLine 5000

紫外激光系统用于PCB加工

  • 柔性电路板
  • IC载板
  • 高密度互联PCB
LPKF MicroLine 5000

紫外激光系统钻孔和切割柔性电路板

MicroLine 5000可钻小孔,各种无机和有机基材上最小孔径可至20微米。常见应用是激光钻通孔和盲孔,以及使用切割方式加工大的定位孔,切割任何不规则外形轮廓。

加工质量和精度

高品质的紫外激光,将激光切割和钻孔中的热效应降到最低,加工精度高,边缘干净无毛刺。MicroLine5000系列设备可选配10w或者15w激光器,以满足对不同材料的加工需求。

外形切割

MicroLine 5000 激光设备是一个高精度多用途加工系统,加工幅面533 mm x 610 mm (21” x 24”),适合各种材料批量加工, 20μm的光斑直径可以高速切割各种精密要求的外形轮廓。

过程可控

MicroLine 5000激光设备配有快速的靶标定位系统,确保精准对位。摄像头可识别线路板使用的各种图形靶标,简单易用。

技术参数

 MicroLine 5000
最大加工幅面533 mm x 610 mm x 11 mm (21" x 24" x 0,43")
定位精度+/-  20 µm
激光束光斑直径  20 µm
设备尺寸1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
设备重量约为ca. 2000 kg

设备高度包含信号灯在内

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