LPKF MicroX 5000

激光切割和钻孔PCB的发展现状

LPKF MicroX 5000

激光钻孔和切割柔性和刚性PCB产业解决方案

LPKF MicroX 5000平台满足了盲孔和通孔的钻孔需求。卓越的加工品质,智能软件与高性能系统相结合,高合格率低成本。

适用于各种材料的高效加工

LPKF MicroX 5000平台处理多种加工过程,包括柔性PCB材料的切割、钻孔和开窗,以及IC基板和高密度互连PCB板的加工。高功率激光和新的LPKF扫描系统将MicroX 5000提升到一个全新的、独一无二的卓越性能水平。这种结合使得先进设备更具价值,满足新的和日益复杂的客户需求。用户友好,灵活的系统控制使其更容易实现无与伦比的系统性能。

图片

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询