让TGV更“通透”：LPKF & RENA工艺优化方案发布 良率与成本一步到位

TGV技术作为实现芯片高密度异构集成与互连升级的核心途径，是后摩尔时代突破性能瓶颈的战略基础。其应用前景广阔，市场渗透率不断提升。但要将玻璃的理论优势转化为可量产的稳定工艺，传统加工方法往往受限于应力控制、微裂纹防治和加工精度等问题。
为此，乐普科（上海）光电有限公司 EQ&WQ部门经理李建先生，携手RENA Technologies GmbH销售总监张伟先生，将于1月8日15:00做客势银直播间，共同分享LPKF与RENA在TGV工艺优化上的创新解决方案。
 

主讲嘉宾：

李建 先生（乐普科（上海）光电有限公司 EQ&WQ部门经理）

张伟 先生（RENA Technologies GmbH 销售总监）

核心分享内容：

1.    TGV工艺面临的行业痛点与最新发展趋势。

2.    LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术：介绍该两步法高精度玻璃微加工技术如何实现无微裂纹、高深宽比的TGV/BGV及复杂微结构制备，适用于半导体封装与高频通信等领域。

3.    RENA高性能湿化学解决方案：阐述其模块化、定制化的湿法处理设备如何为TGV等精密玻璃结构提供清洁、刻蚀与表面处理的关键制程支持。

4.    LPKF与RENA协同提供的完整TGV工艺链解决方案，如何助力提升良率、优化成本并加速量产进程。