激光塑料焊接设备核心技术升级—LPKF AG为激光塑料焊接带来新变革

这个新的加工单元配备了直径从2.2mm到4mm之间连续可调的已校准的激光光斑。自主研发系统使得激光光束的光斑能量完美均匀分布，确保了设备以同样功率运行周期更短；更大的加工窗口有利于项目的调试以及焊接质量的监控。对于新项目来说，无需为提高设备利用率以及效率而调整系统的光学单元。该PU-W的扫描振镜精度很高，通过校准扫描区域，可轻松实现在不同系统之间焊接轮廓的随意转换。硬件和软件的完美匹配，使得应用程序工程师更容易操作使用。CAD数据可直接导入，可快捷方便地设置工艺参数，实现轮廓调整。LPKF激光专家也考虑到了设备的其他重要细节。例如，即使有颜色覆盖，通过红外光照明可以确保可见的焊接区域。通过高温计，也可监控加工过程。