选择语言
CN | 中文 DE | Deutsch EN | English KR | 한국어²
首套LPKF-AMP活性模塑封装激光系统投入集成电路封装量产
LPKF-AMP工艺在环氧模塑料表面以及内部生成电路结构。这有助于在先进封装制造上降低成本以及缩小体积，并以更高密度功能实现集成电路最终产品。此外，AMP还有助于降低功耗，改善散热，可在EMC增加2层再布线层（2L EMC-RDL），完全适用于5G射频应用。以上关键性因素对半导体工艺的进步做出了积极的贡献。日前， AMP工艺优势赢得了一家大型集成电路制造商的青睐。在该公司位于东南亚的一个生产基地，新组装的LPKF-AMP激光系统投入先进封装工艺的批量生产。
AMP工艺简化了集成电路(ICs)和系统集成封装(SiPs)，并为用户增值。环氧模塑料 (EMC)以前仅用于保护集成电路(ICs)和系统集成封装(SiPs) 而现在则被转换为具有电气功能的有源载体。
AMP工艺简单、省时、可靠的2.5D封装方式是基于三步久经验证的标准化电子生产技术：EMC封装、使用LDS激光直接成型技术进行加工以及在激光加工区域选择性金属化。
新型的环氧模塑料(EMCs)已用于激光直接成型(LDS)工艺，一些知名供应商开始供应这种饼状或粒料的EMC 原料。此外，这种材料非常适合化学镀工艺。在此加工过程中，LDS激光直接成型技术制作线路的最小线宽和间距均可达到25 µm。
AMP工艺能够直接在IC封装或者系统级封装SiP中的有源和被动器件之间实现直接互联。这缩短了电路通路的长度，从而降低了阻抗和电感。
AMP工艺的目标是助力5G技术波段以及“超越5G”(B5G)甚至6G射频技术的研发。他们可以应用更广泛: 天线在封装上/天线在封装内（AoP/AiP）的毫米波mmWave天线在ISM波段如24 GHz、61 GHz和121 GHz，车载雷达模块实施频段在76 GHz 到81 GHz之间，5G放大器甚至EMI屏蔽。其他应用叠层封装(PoP)、双层中介板、多芯片模块(MCMs)、散热系统以及SiP连接。
