LPKF为Fraunhofer IZM牵头的玻璃面板技术联盟提供关键战略技术

2025 年 10 月 1 日，由德国Fraunhofer IZM可靠性和微集成化研究所牵头的玻璃面板技术联盟(GPTG)在柏林举行的发布会上正式宣布启动。该联盟包含了覆盖整个玻璃基板先进半导体封装产业链的15 家主要公司，包括材料供应商、制造商以及系统集成商。LPKF Laser & Electronics SE 作为玻璃面板技术联盟(GPTG) 的发起方之一，提供了高精度制作TGV的激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术。

玻璃面板技术联盟的主要目标包括：建立与玻璃面板技术（如TGV玻璃通孔和RDL重布线层）实施量产相关的合作伙伴关系，增强技术交流，研发大幅面的玻璃基面板，以及进行可靠性测试以确保产品质量。该联盟旨在推广以玻璃为主材的先进封装技术，从而推动技术革新并增强各会员单位的核心竞争力。

LPKF提供的经过业界广泛验证的激光诱导深度蚀刻技术（LIDE），用于制作玻璃通孔（TGV），实现对大幅面玻璃面板的高精度加工。LIDE技术作为工艺链的关键部分，使玻璃基板应用在高端芯片成为可能。目前该技术已在头部半导体公司得以应用。GPTG联盟将通过全面的可靠性测试（包括热循环、湿度敏感度和振动分析）来评估这些技术，确保其工业量产的稳定性并为大批量生产做好充分准备。

"玻璃面板技术联盟将行业内的关键参与者聚集在一起，我们共同的愿景就是建立工艺流程标准体系。从玻璃芯技术过渡到加速实施量产的过程中，工艺流程确保了产品的可靠性和一致性。"LPKF 电子事业部总经理 Roman Ostholt 博士表示。"通过构建可扩展的玻璃基板工艺链，确保我们的客户能够在下一代半导体领域中保持领先地位。"

此次合作将LPKF推到电子封装转型变革的前沿，与主要半导体厂商的发展趋势保持一致。玻璃基板正逐渐成为下一代计算和人工智能的关键材料，以满足对先进封装架构日益增长的需求。该架构支持芯片与小芯片间的高带宽、高 I/O 通信，同时提供远优于传统有机基板的性能。