LPKF乐普科将携2026年上海世赛电子技术项目的现场制板设备ProtoLaser H4亮相第64届高博会

三大亮点抢先看

亮点一：第二代桌面型电路板激光快速制作系统LPKF ProtoLaser H4现场演示

LPKF ProtoLaser H4 是乐普科推出的第二代桌面型电路板激光快速制作系统，集机械钻孔与激光图形加工于一体。设备支持单双面FR4、射频基材、陶瓷基板及柔性材料（如PET膜）等材料的加工，激光器功率提升至20W，刀具位增至14个，主轴转速达100,000 rpm，可高效完成厚板及多层板的加工。

该设备采用一级激光安全等级，配备大理石操作台面及真空吸附台，仅需标准电源插座与压缩空气即可运行，无需额外防护设施。搭配智能化的CircuitPro一体化软件，从CAD数据导入到成品输出可实现全流程自动化。加工精度可达100μm线宽与30μm间距，能够满足高校电子工程、通信工程、仪器科学及创新创业竞赛等高精度、快速迭代的科研教学需求。

展会现场，观众可近距离观看LPKF ProtoLaser H4的加工制板过程，直观感受“随需制板，即可拥有；所想即所得，设计不等待”的德国制造品质。

亮点二：LPKF ProtoLaser H4—2026年上海世界技能大赛电子技术项目现场制板设备

LPKF ProtoLaser H4 已正式获选为第48届世界技能大赛电子技术项目的现场制板设备。世界技能大赛被誉为“技能奥林匹克”，代表了全球职业技能发展的最高水平。本届大赛将于2026年9月22日至27日在上海国家会展中心举办。
在此之前，LPKF ProtoMat/ProtoLaser系列设备已多次承担世赛全国选拔赛及中国集训队的技术保障任务。此次H4型号再次以现场制板设备的身份登上世赛舞台，将为全球顶尖选手提供精准、稳定、高速的PCB即时制板支持。高博会期间，专业观众将有机会零距离接触这台世赛同款装备，了解其在大赛中的实际应用表现。

亮点三：现场互动赠礼及京东卡抽奖活动

乐普科在展位设置了互动福利。凡莅临展位并参与现场互动的观众，均可获赠乐普科定制精美小礼品一份；此外，现场完成信息登记并参与互动的幸运参与者，还将有机会赢取京东电子卡一张。礼品数量有限，先到先得。

赋能高校实践教学，助力产教融合创新

传统PCB外协打样流程长、数据安全风险高、可加工品类受限，制约了高校教学与研发的迭代效率。LPKF ProtoLaser H4将制板能力前置到校内实验室，使师生能够在数小时内完成从设计到实物电路板的快速转化，有效支撑工程训练、电子设计竞赛及前沿课题研究。目前，该设备已在国内多所高校的工程训练中心及电子信息技术实验室稳定运行，其高精度、无腐蚀环保工艺及高度自动化的操作方式获得了广泛认可。

乐普科（上海）光电有限公司样品电路板快速制作系统团队诚邀全国高校教师、科研人员及教育行业伙伴莅临展位交流，共同探讨产教融合背景下的实验教学与创新人才培养新路径。