荣耀加冕！乐普科LIDE^®玻璃微加工设备荣获iTGV 2026玻璃基板产业化贡献奖

核心突破：LIDE^®技术重新定义玻璃精密加工标准

LPKF乐普科的LIDE^®技术通过“激光改性+化学蚀刻”的协同路径，实现了对上述问题的系统性解决。该技术利用激光在玻璃内部诱导选择性结构变化，再通过化学蚀刻精确移除改性区域，全程避免机械接触，从根本上消除了应力损伤源。这一创新使得0.1~1.1mm厚度玻璃上的通孔加工实现零微裂纹、零碎屑、零残余内应力，同时无需特殊玻璃基材，可直接适配商用玻璃。

在精度层面，LIDE^®技术可实现最小孔径5μm、深宽比高达1:50的精密微结构加工，侧壁粗糙度Ra<0.1μm，位置精度±5μm。其加工效率同样令人瞩目——单次激光脉冲即可完成对材料全厚度的改性，激光诱导速度可达每秒5000个过孔，支持连续生产，适配从研发到量产的完整设备组合。

产品矩阵：覆盖晶圆级至面板级的全场景解决方案

针对不同应用场景，LPKF推出了NEXAR系统平台，面向量产的全新一代玻璃加工系统平台。NEXAR系统是业界首个面向先进封装的完整量产级玻璃加工平台，从TGV形成到RDL无损去除再到高速玻璃对玻璃键合，将经过验证的激光技术转化为24/7连续生产的制造现实。该系统支持从手动到晶圆自动化、面板自动化的灵活配置，确保研发阶段的工艺参数可直接转移至量产线，无需重新验证。

此次荣获iTGV 2026玻璃基板产业化贡献奖，是对乐普科多年来在TGV技术领域持续深耕的高度认可，也标志着LIDE^®技术正加速助力玻璃基板从样品开发走向规模化量产。

乐普科将继续以LIDE^®技术为核心，携手全球产业链合作伙伴，共同推动玻璃基板在AI大芯片封装、高频通信、光电集成、MEMS传感等领域的规模化应用，为后摩尔时代的半导体先进封装贡献“LPKF力量”。关于LPKF LIDE^®技术与NEXAR系统平台的更多信息，欢迎访问乐普科中国官网或联系LIDE^®技术团队进行样品开发咨询。