亚洲头部先进封装厂商选定 LPKF 玻璃加工设备，助力产线扩产

企业新闻-2026.9.23

LPKF Laser & Electronics SE 已收到亚洲头部先进封装厂商的意向书（LOI），客户计划采购 NEXAR LIDE 系统，用于玻璃基板产线产能爬坡。本次设备选型，印证了 LPKF 在半导体玻璃基先进封装这条快速兴起的供应链中，作为核心技术供应商的领先地位。

该客户目前已在用 LPKF 设备，并完成 LIDE 激光诱导深度蚀刻技术的全流程认证。依托这份意向书对应的后续订单，客户将搭建其首条面向高性能先进封装方案的玻璃基板产线，并推进产能爬坡。意向书涉及订单金额处于数百万欧元区间，预计正式订单将很快落地。

LPKF 首席执行官 Klaus Fiedler 表示：“客户的这份合作意向，有力验证了我们的技术领先性与战略方向。LPKF 致力于成为先进封装与下一代 AI 发展的核心赋能者。我们预计该项目后续还将催生更多订单，稳固 LPKF 在全球玻璃基半导体封装供应链中的席位。”

高性能计算与 AI 应用需求持续增长，拉动了市场对 LPKF 玻璃加工解决方案的需求。根据权威市场机构的行业研究与预测，LPKF 估算，到 2030 年其玻璃加工解决方案的总潜在市场规模（TAM）约 17 亿欧元，2030 年后市场仍具备结构性增长空间。

当前客户项目落地，证明 LPKF 玻璃加工技术已获得市场认可，支撑公司在先进封装领域的增长战略。在此背景下，LPKF 正在评估多种方案，强化全球布局与运营能力。根据未来业务发展和市场环境，公司也在考量各类融资选项，包括潜在的股权融资。