LPKF乐普科助力第48届世界技能大赛测试赛电子技术项目

自4月3日场地搭建启动以来，赛事各方技术保障团队即对每一工位的工具配置、设备运行参数及安全防护设施进行了多轮次全流程复核检查。乐普科技术团队同期入场，完成两台ProtoLaser H4主设备以及其他阻焊等辅助设备的安装调试与应急预案演练。凭借设备高度的自动化集成能力与乐普科团队的丰富赛事实战经验，两台设备在为期四天的赛程中始终保持稳定运行，实现PCB标准板与选手个性板完美交付。

在电子技术项目紧张的比赛节奏中，当选手完成PCB设计并提交数据后，LPKF ProtoLaser H4即刻启动加工流程。系统集成了激光图形加工与机械钻孔、切割一体化功能，在CircuitPro智能软件的辅助下，从数据导入、激光直写到机械钻孔及外形切割一气呵成。激光加工最小线宽可达50μm，最小间距可达30μm，有效满足了竞赛中对精密节距布线的高品质需求。

乐普科与世界技能大赛渊源深厚，已连续多年为全球最高级别的职业技能赛事电子技术项目提供技术保障。2024年法国里昂第47届世界技能大赛上，LPKF携两台升级版ProtoLaser H4奔赴现场，高效完成所有选手个性化双面电路板的制作交付，助力中国选手曹博勇夺电子技术项目金牌，实现中国队在该项目上的三连冠。2023年第二届全国职业技能大赛电子技术项目中，乐普科同样以ProtoLaser H4等三台快速制板设备，于15小时内完成12块标准双面板、16块个性化双面板及若干备用板的现场制作交付。

LPKF乐普科中国区总经理李颢博士表示：“第48届世界技能大赛即将在上海拉开帷幕，这是我们自己的主战场。作为世赛常驻技术赞助商，乐普科早已进入‘备战’状态，以最可靠的设备和技术团队为电子技术项目保驾护航。我们深感荣幸能参与本届世赛的筹备与保障工作。未来，乐普科将继续以领先的激光加工技术赋能电工电子职业技能领域，支持工程训练与教学演示，将未来电子设计师的创意精准实现。”

本次集中考核涵盖世赛全部64个竞赛项目，来自全国各地的数百位集训队选手同场角逐，这是确定第48届世赛中国代表团名单的关键环节。根据世界技能组织公布，第48届世界技能大赛将于2026年9月22日至27日在国家会展中心（上海）正式举办，届时全球顶尖技能选手将再度汇聚上海。乐普科将以更加完善的产品矩阵，最可靠的技术实力和服务精神，为电子技术项目赛项的圆满举行提供坚实保障。