电子行业技术解决方案新选择

激光塑料焊接和 LDS 两个不同创新技术的完美结合为电子制造商带来了很多新机会。无论是二维还是三维设计， LDS 工艺可直接在注塑成型器件表面形成精细电路。 WeLDS集成的多种功能，如三维导电结构，天线，开关，连接器以及传感器，实现小型化和轻量化，对部件设计自由度高。

WeLDS 可以轻松实现复杂几何形状的零部件密封防护。 此外，制造商通过 LPKF焊接解决方案还可节省 LDS 材料。完美的焊接工艺实现耐高压和真空密封防护。 洁净焊接无粉尘颗粒，无需化学溶剂，无需化学处理，无表面损伤。靠近电子部件的位置可以精确放置焊缝。 因此，即使是敏感元件也可以通过焊接技术轻松解决。

焊接后的 LDS 零部件生产初始成本低，批量生产中低成本高效益。灵活的工艺过程监控确保相关应用的安全性。