SMT PCB厚板切割新品

集成了最新研发Tensor专利技术的CuttingMaster 2240成为了LPKF激光分板系统的新成员。作为LPKF第一台且目前唯一集成Tensor专利技术的激光分板系统，CM2240基于2000系列机型相同的平台，高稳定，高精度，高可靠性且结构紧凑，能完美解决PCB厚度1.0至2.0mm的分板技术难题，为产品带来令人惊叹的无碳化，高效率的切割体验。

与其它LPKF激光分板系统一样，CM2240分为手动上下料（P）型和自动上下料（Ci）型两个版本。自动上下料机型可以轻松集成在生产线中，或者独立成为全自动单机解决方案。也可附加第三方或者选择LPKF提供的自动化解决方案。因此，自动化程度可以根据客户要求进行扩展，乃至日后再追加。

CM2240集成了最新的革命性Tensor超快光束偏转专利技术，高品质加工效果兼具高性价比，系统性能提升25% ，尤其与 CleanCut洁净切割技术相结合，印刷电路板切割加工周期能最大缩短70%，呈现前所未有的技术洁净度和卓越品质。这项创新具有充分潜力去彻底改变激光分板的主要应用领域，如标准厚度达1.6mm以上的硬板。

对于汽车电子行业的厚板切割的迫切需求，CM2240完美地解决了这一痛点，其在高速切割的同时兼顾高品质、低碳化、高精度的多重优势，既能接近机械分板的速度，又能让您触及分板领域品质的“天花板”，这就是CM2240的魅力所在。

在当今信息时代，科技创新是推动社会进步的关键，CM2240作为LPKF最新款激光切系统拥有两大核心要素：激光器和软件，均由LPKF自主研发。公司内部的协同效应以及对系统核心技术的深入认知，最大的提升了系统整体性能，无论是实验室试产还是工业量产，最终使客户实现切割工艺的突破，CM2240必将成为您的最优利器。