芯片制造商必须提高其产品的性能 – LPKF可提供相应解决方案

在这种大背景下，芯片的相关技术越来越成为人们关注的焦点，几家知名企业现在已经宣布了范式转变：玻璃将作为先进封装的基板材料。这将极大的推动该行业的发展。LPKF的LIDE技术（激光诱导深度蚀刻）已准备好实现从产能提升到大批量生产的转变。

采用玻璃基板的先进封装

如今，先进封装是芯片制造中具有重要战略意义的学科，这可以将高度集成的芯片更紧密地连接在一起。使用玻璃基板代替有机或硅中介板，可以将更多的小芯片封装到一个系统中。系统运行将变得更快，占用的空间更少且功耗更低。

“玻璃是一种理想的基板材料，这并不是什么新鲜事，但在过去很难实现这些应用领域所需要达到的加工质量，”LPKF电子董事总经理兼LIDE的主要开发人员Roman Ostholt说。“使用LIDE，可以快速、精确地加工100μm至1.1mm的玻璃基板且不会有任何损伤，”他补充道。

LIDE技术工艺成熟度高

“我们的技术已经达到了一个非常成熟的水平，可以满足半导体行业的高要求，”LPKF首席执行官Klaus Fiedler说。“我们在公司总部提高了LIDE设备的生产能力，以满足不断增长的客户需求”。

LIDE技术的高水平工艺成熟度和操作性能已经被证实，并成功说服全球半导体主要公司接受与使用LPKF的技术。“我们的客户对设备的精度和灵活性很满意， LIDE为他们的新设计开辟了可能性”Roman,Ostholt说。

业内专家表示，半导体行业将在这个十年的后半段向玻璃基封装的大批量制造转型。LPKF已准备好凭借其出色的专业知识和设备解决方案推动这一变革。