Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样？
PCB样品快速制作3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
Back
太阳能光伏产业
薄膜太阳能模组激光划线工艺
关于太阳能光伏
LPKF是您最佳的激光划线合作伙伴
LPKF Allegro系列：24/7生产系统
LPKF Presto: 实验室研发系统
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板（IMS）的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
玻璃加工（LIDE激光诱导深度蚀刻）
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
Back
TechFocus
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
JP | 日本語
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
98 个结果
重置条件
29.01.2021
TMG3 检验塑料激光透射率为激光塑料焊接工艺前期提供重要保障
激光塑料焊接工艺中，塑料的激光透射率对于塑料部件之间的焊接质量至关重要。塑料的特性会受到前期配料和注塑工艺的影响。因此，在塑料激光焊接前快速而简便地检验透光率是质量保证的重要前提。
了解更多
12.01.2021
LPKF-AMP为封装集成天线提供了简单，省时，省空间的解决方案。
射频应用是多样且复杂的，从消费类电子和汽车工业到航空航天。对于这些领域的应用，活性模塑封装(AMP)提供了一种节省空间、简单和可靠的方法，可以将平面天线直接集成到封装内/上。
了解更多
29.10.2020
LPKF CuttingMaster3565激光分板系统荣获全球技术奖项
功能强大的电路板分板系统LPKF CuttingMaster3565凭借优越的性能、高性价比、PCB切割边缘技术上的高洁净度等决定性的因素荣获了分板系统的全球技术奖项。
了解更多
15.10.2020
首套LPKF-AMP活性模塑封装激光系统投入集成电路封装量产
在摩尔定律逼近终点的今天，创新的组装和互联技术在半导体领域比以往起到更加关键的作用。AMP工艺（Active Mold Packaging 活性模塑封装）将无源EMC封装基材转换为具有电气功能的有源载体。实现多功能集成正是围绕这一目标的重要步骤。
了解更多
04.09.2020
德国LPKF助力毫米波太赫兹领域研究-第十三届UCMMT研讨会成功举办
德国LPKF赞助UCMMT毫米波太赫兹线上会议,UCMMT主办方天大微电子学院太赫兹实验室全套LPKF设备装机培训完成。
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
next
产品快捷查询
![[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press](data:image/svg+xml;utf8, <svg xmlns='http://www.w3.org/2000/svg' width='1920' height='850'></svg> "[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press")
