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新闻动态

LPKF新闻发布
LPKF公司最近向市场推出了新开发的激光皮秒设备ProtoLaser R,此款设备尤其适用于研究所和研发部门,可轻松完成超薄以及特殊敏感材料的加工。
LPKF推出用于激光塑料焊接设备的新一代加工单元PU-W。随着新PU的升级,设备在使用和功能方面更加强大、灵活且高效。
LPKF公司新开发的用于诱导深度腐蚀的激光技术(LIDE),获得了慕尼黑电子生产设备展专家评审团的一致肯定,这种前所未有的创新工艺为新型微系统设计打开了大门,开启无限可能。LIDE工艺将激光改性处理和湿法刻蚀进行了完美的结合。
作为2017年阿布扎比世界技能大赛的赞助商,LPKF Laser&Electronics AG为此次电子竞赛所提供的设备是机械电路板雕刻机ProtoMat S103以及激光直写设备ProtoLaser S4。

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