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08.06.2021
LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术已成功用于半导体行业玻璃晶圆量
2021年6月1日，德国LPKF激光电子股份有限公司获得了来自半导体行业的LIDE系统后续批量订单。这家全球领先的芯片制造商已于2020年初购置了首套LIDE系统用于其新产品研发，并成功通过了质量测试和功能验证。目前，客户已再次批量订购LIDE系统，以便将基于玻璃封装IC的电子器件投入量产。
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18.05.2021
LPKF 激光分板提出了整板布局优化工具（PLOT）
LPKF 激光分板技术提出了整板布局优化工具（PLOT），可以通过激光切割的算法实现节约材料成本。电路板分板过程中，激光用户通过LPKF PLOT整板分板优化工具实现了节省大量材料并通过对整板全切大大降低了成本。
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19.04.2021
LPKF携LTP激光转印技术首次亮相玻璃展
LPKF将于5月6日到9日将携最新研发的激光数字转印系统LPKF NovaPrint首次亮相中国国际玻璃工业技术展览会。
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07.04.2021
360°全景演示样品PCB快速制作系统
LPKF最新推出的“虚拟演示室”是一种快速便捷且信息丰富的在线浏览方式。除了在展会上面对面交流或参观LPKF样品实验室，LPKF还为客户提供了三维展示厅。
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01.03.2021
激光分板过程中的自动上下料
洁净、快速、不产生机械应力是电路板高效切割的必要条件，而现在的激光系统即可轻松完成这个需求。LPKF 先进的激光分板系统还提供了切割前后自动上下料的解决方案。
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