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12.07.2018
干净、高效SinglePico技术微加工工艺
LPKF最近推出了针对高质量、高精度、无残留加工刚性板、柔性板以及刚柔结合板的最佳解决方案——皮秒激光系统。
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12.12.2017
LPKF ProtoLaser R—实验室微材料激光加工新标杆
LPKF公司最近向市场推出了新开发的激光皮秒设备ProtoLaser R，此款设备尤其适用于研究所和研发部门，可轻松完成超薄以及特殊敏感材料的加工。
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03.12.2017
激光塑料焊接设备核心技术升级—LPKF AG为激光塑料焊接带来新变革
LPKF推出用于激光塑料焊接设备的新一代加工单元PU-W。随着新PU的升级，设备在使用和功能方面更加强大、灵活且高效。
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29.11.2017
LPKF公司获得2017年慕尼黑电子生产设备展的半导体类创新大奖
LPKF公司新开发的用于诱导深度腐蚀的激光技术（LIDE），获得了慕尼黑电子生产设备展专家评审团的一致肯定，这种前所未有的创新工艺为新型微系统设计打开了大门，开启无限可能。LIDE工艺将激光改性处理和湿法刻蚀进行了完美的结合。
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