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86 个结果
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LPKF推出 CuttingMaster 2122提升激光分板效率
LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光分板系统均可切割柔性、刚柔结合以及刚性PCB。例如FR4、聚酰亚胺或陶瓷。 使用激光切割，不产生机械应力或明显的热效应。
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从设计理念到样品制作 激光系统助力先进柔性生物传感器的研发
高效可靠的生物传感器研发对结构复杂的创新性小型化薄膜柔性电子的需求日益增长。柔性电子因其可任意形成复杂形状，抗振，并且可轻松集成在可穿戴设备，可弯曲或者可伸缩的医疗器件中，其使用频率快速提升。
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LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术已成功用于半导体行业玻璃晶圆量
2021年6月1日，德国LPKF激光电子股份有限公司获得了来自半导体行业的LIDE系统后续批量订单。这家全球领先的芯片制造商已于2020年初购置了首套LIDE系统用于其新产品研发，并成功通过了质量测试和功能验证。目前，客户已再次批量订购LIDE系统，以便将基于玻璃封装IC的电子器件投入量产。
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LPKF 激光分板提出了整板布局优化工具（PLOT）
LPKF 激光分板技术提出了整板布局优化工具（PLOT），可以通过激光切割的算法实现节约材料成本。电路板分板过程中，激光用户通过LPKF PLOT整板分板优化工具实现了节省大量材料并通过对整板全切大大降低了成本。
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LPKF携LTP激光转印技术首次亮相玻璃展
LPKF将于5月6日到9日将携最新研发的激光数字转印系统LPKF NovaPrint首次亮相中国国际玻璃工业技术展览会。
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产品快捷查询
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