Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样?
PCB样品快速制作3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板(IMS)的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工(LIDE激光诱导深度蚀刻)
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
Back
TechFocus
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
JP | 日本語
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
89 个结果
重置条件
14.09.2021
最佳圆周部件的径向焊接-LPKF完整激光塑料焊接解决方案
圆周部件无旋转工作台的完整激光塑料焊接解决方案 零部件形状在生产过程中有着重要的作用。
了解更多
23.08.2021
LPKF激光技术助力医疗植入的发展 用于人工耳蜗的可植入神经接口
在LPKF ProtoLaser R精细加工激光直写系统的帮助下, TODOC现已成功在这些生物兼容的合金上制作了32通道,并最大程度地实现了生产自动化。
了解更多
19.08.2021
LPKF推出 CuttingMaster 2122提升激光分板效率
LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光分板系统均可切割柔性、刚柔结合以及刚性PCB。例如FR4、聚酰亚胺或陶瓷。 使用激光切割,不产生机械应力或明显的热效应。
了解更多
23.06.2021
从设计理念到样品制作 激光系统助力先进柔性生物传感器的研发
高效可靠的生物传感器研发对结构复杂的创新性小型化薄膜柔性电子的需求日益增长。柔性电子因其可任意形成复杂形状,抗振,并且可轻松集成在可穿戴设备,可弯曲或者可伸缩的医疗器件中,其使用频率快速提升。
了解更多
08.06.2021
LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术已成功用于半导体行业玻璃晶圆量
2021年6月1日,德国LPKF激光电子股份有限公司获得了来自半导体行业的LIDE系统后续批量订单。这家全球领先的芯片制造商已于2020年初购置了首套LIDE系统用于其新产品研发,并成功通过了质量测试和功能验证。目前,客户已再次批量订购LIDE系统,以便将基于玻璃封装IC的电子器件投入量产。
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
next
产品快捷查询