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LPKF新闻发布
圆周部件无旋转工作台的完整激光塑料焊接解决方案 零部件形状在生产过程中有着重要的作用。
在LPKF ProtoLaser R精细加工激光直写系统的帮助下, TODOC现已成功在这些生物兼容的合金上制作了32通道,并最大程度地实现了生产自动化。
LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光分板系统均可切割柔性、刚柔结合以及刚性PCB。例如FR4、聚酰亚胺或陶瓷。 使用激光切割,不产生机械应力或明显的热效应。
高效可靠的生物传感器研发对结构复杂的创新性小型化薄膜柔性电子的需求日益增长。柔性电子因其可任意形成复杂形状,抗振,并且可轻松集成在可穿戴设备,可弯曲或者可伸缩的医疗器件中,其使用频率快速提升。
2021年6月1日,德国LPKF激光电子股份有限公司获得了来自半导体行业的LIDE系统后续批量订单。这家全球领先的芯片制造商已于2020年初购置了首套LIDE系统用于其新产品研发,并成功通过了质量测试和功能验证。目前,客户已再次批量订购LIDE系统,以便将基于玻璃封装IC的电子器件投入量产。

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