Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样?
PCB样品快速制作3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
Back
太阳能光伏产业
薄膜太阳能模组激光划线工艺
关于太阳能光伏
LPKF是您最佳的激光划线合作伙伴
LPKF Allegro系列:24/7生产系统
LPKF Presto: 实验室研发系统
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板(IMS)的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工(LIDE激光诱导深度蚀刻)
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
Back
TechFocus
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
JP | 日本語
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
90 个结果
重置条件
29.08.2023
LPKF乐普科成功举办激光塑料焊接工艺进阶培训助力汽车零部件头部厂商
2023年8月24-25日,LPKF乐普科在上海总部的应用中心成功举办了以激光塑料焊接工艺进阶为主题的培训讲座,获得了汽车行业头部零部件制造商的一致好评。
了解更多
12.07.2023
SMT PCB厚板切割新品-LPKF新型激光分板系统首次亮相强势登场
LPKF乐普科首次携Tensor技术加持的最新激光分板系统CuttingMaster 2240亮相Nepcon上海展。届时将和您分享激光切割与激光塑料焊接在汽车与消费类电子领域的新应用 ,EQ区域销售经理将在现场和您探讨厚板切割新方案。
了解更多
11.05.2023
LPKF乐普科将携紫外激光系统亮相柔性电子技术与应用创新论坛
LPKF乐普科将携紫外激光系统ProtoLaser U4亮相5月20-22日苏州柔性电子技术与应用创新论坛。届时LPKF乐普科DQ区域销售经理将和您分享柔性电极的激光快速制备,期待各位老师莅临45号展位指导交流。
了解更多
06.04.2023
德国LPKF乐普科即将亮相第58·59届中国高等教育博览会
借助PCB打样设备,从创意灵感到小批量生产均可在短时间实现。从设计PCB到完成制作仅需一天即可完成制作。
了解更多
13.03.2023
LPKF将携手高频材料罗杰斯公司亮相深圳天线与射频微波展会
LPKF乐普科将携手高频材料罗杰斯公司与您相约IME 2023 深圳电磁兼容、天线与射频微波交流会。届时LPKF乐普科将以射频部件带通滤波器(BPF)的制备为例,直观地得到三种制备工艺(传统化学蚀刻、机械、激光)之间的横向对比结果。
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
next
产品快捷查询