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新闻动态

LPKF新闻发布
贝尔法斯特女王大学的无线创新中心(CWI)借助先进的LPKF ProtoLaser R4设备高精度加工敏感材料以开展射频研究。
医疗设备行业对制造过程的精密性、可靠性和安全性的要求非常高。激光塑料焊接技术,特别是LPKF推出的先进激光波长2 µm焊接系统,已成为推动医疗设备制造商技术性变革的解决方案。
乐普科激光系统已成功应用于三大薄膜技术:CdTe/CIGS/Perovskite:基于碲化镉以及铜铟镓硒领域近二十载技术沉淀(覆盖全产业链刻划需求,系统24/7稳定运行超250台),同步实现钙钛矿模组量产突破,LPKF提供P1-P3全阶段激光划刻解决方案,组件有效面积最大化提升。
激光塑料焊接技术已成为这一领域的关键性技术,为创建下一代热管理系统提供了高精度、可靠性和灵活性。随着电动汽车行业不断追求性能的突破,激光塑料焊接技术将在开发符合未来电动汽车需求的严苛热管理解决方案中发挥越来越重要的作用。
LIDE(激光诱导深度蚀刻)的技术是LPKF重点发展的战略项目,该项目能实现快速、精准的玻璃微加工且不产生任何微裂隙,已成为半导体先进封装、显示行业制造等多个领域的关键性技术。随着半导体小型化已接近物理极限,越来越多厂商开始采用玻璃作为基板材料,而LIDE技术已在实际量产中验证了其应用价值。

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