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12.07.2023
SMT PCB厚板切割新品-LPKF新型激光分板系统首次亮相强势登场
LPKF乐普科首次携Tensor技术加持的最新激光分板系统CuttingMaster 2240亮相Nepcon上海展。届时将和您分享激光切割与激光塑料焊接在汽车与消费类电子领域的新应用 ，EQ区域销售经理将在现场和您探讨厚板切割新方案。
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11.05.2023
LPKF乐普科将携紫外激光系统亮相柔性电子技术与应用创新论坛
LPKF乐普科将携紫外激光系统ProtoLaser U4亮相5月20-22日苏州柔性电子技术与应用创新论坛。届时LPKF乐普科DQ区域销售经理将和您分享柔性电极的激光快速制备，期待各位老师莅临45号展位指导交流。
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06.04.2023
德国LPKF乐普科即将亮相第58·59届中国高等教育博览会
借助PCB打样设备，从创意灵感到小批量生产均可在短时间实现。从设计PCB到完成制作仅需一天即可完成制作。
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13.03.2023
LPKF将携手高频材料罗杰斯公司亮相深圳天线与射频微波展会
LPKF乐普科将携手高频材料罗杰斯公司与您相约IME 2023 深圳电磁兼容、天线与射频微波交流会。届时LPKF乐普科将以射频部件带通滤波器（BPF）的制备为例，直观地得到三种制备工艺（传统化学蚀刻、机械、激光）之间的横向对比结果。
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06.03.2023
LPKF LIDE激光诱导深度刻蚀技术成功亮相MEMS制造大会
玻璃晶圆加工创新正持续推动MEMS技术的进步。LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻工艺将大幅提升薄片玻璃加工效率。
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