Laser welded LDS application

LPKF WeLDS技术

电子工业的新玩法

WeLDS技术-电子及激光焊接的完美融合

让缩小并防护您的电子产品变得更加容易

结合激光塑料焊接技术将机械及电子功能集成在一个注塑零件上,大大提高了电子零件的生产效率,为产品的进一步精密化提供了可能。

3D MID及激光塑料焊接的独特融合

得益于我们在电子及激光塑料焊接领域资深的专业底蕴

WeLDS将激光塑料焊接技术融合到3D MIDs零件上,LPKF-LDS可将电路直写上注塑件上,而LPKF激光塑料焊接技术再将特定结构的焊接筋永久地、可靠地融合到您的产品中去。

创新的WeLDS技术已经成功的在上百万的产品上获得成功。

WeLDS在电子领域的应用

WeLDS工艺为电子领域开辟新的可能性并众多的应用带来的优势,用过这种巧妙的组合,让用户受益匪浅。

Gaphics: Sealing and Protection of electronic parts
封装及保护

3D LDS零件高效洁净的封装并防护

  • 无添加剂
  • 更好的解决方案
  • 更快的加工周期
  • 无污染

 

复杂的结构
复杂的结构
  • 可实现更加复杂结构的3D LDS零件
  • 更难达到的区域我们也可以实现LDS功能
经济的生产
经济的生产

可以更加经济地加工LDS零件

  • 仅在需要的区域加工LDS电路
  • 有效的改善了成本及电镀的产能

 

多功能化的集成
多功能化的集成

塑料零件电学属性意味着更多功能的集成可能

  • 壳体可以添加额外的电学功能
  • 甚至可以替代独立的PCB板

 

完善部件的简易之路:WeLDS工艺步骤

实现高功能密度和完美封装的节省空间电子产品的途径其实很简单,如果您尚未配置的话,只需执行四个工艺步骤即可轻松的集成到现有的产线中:

您WeLDS的优势


•    组件设计的大量新机遇
•    小型化,轻量化
•    更强的功能化集成(3D电路结构,天线,开关,连接器和传感器)
•    初始成本低,量产成本效益高
•    敏感元件的完美耐压及真空严密防护
•    洁净焊接:无颗粒,无溢胶,无化学反应,无表面损伤
•    即使在3D结构中,电路的分辨率也极高
•    焊接区域甚至可以靠近敏感电子元件
•    可以灵活的监控焊接的过程,生产效率高

 

为您的成功提供独特的专业技能

LPKF使您的起步更加容易!

只有在LPKF,你才能在两个不同的领域找到专业知识和诀窍:同时包括LPKF的LDS工艺和激光塑料焊接的电子产品生产技术。通过WeLDS技术,您将在项目中充分利用两者。

•    数十年来再LDS及激光塑料焊接领域成熟的专业知识
•    全面支持:从材料及设计阶段的评估到小批量及量产
•    将缩短上市时间,降低项目于风险
•    在各种应用和行业的自动化和定制方面拥有丰富经验

 

 

WeLDS 材料

对于WeLDS技术,我们仔细观察材料。通常用于汽车工业或医疗技术的材料可用于LDS和焊接。如果需要,我们将专门为您测试其他材料。使用LPKF,您可以受益于高专业知识和材料资质。

化学铜、镍、金、原铜和闪金均可用于金属化工艺。

许多典型应用的塑料已经过测试并在应用中得到验证,凭借高度的工艺专业知识和扩展测试技术,LPKF能够评估更多运用于WeLDS工艺的材料。

LPKF的专家很乐意为您 解答 关于潜在材料的疑问。

什么是激光直接成型?

高集成度的3D电子装备:通过激光直接成型(LDS)的3D MID器件

借助LPKF的LDS技术,可以在注塑件的表面上直接生成电路,LDS工艺分为4个步骤:注塑、激光活化、金属化和组装,这是一种将机械和电子功能集成到注塑件上的独特方法。

这种工艺给新产品带来了丰富的优势
•    设计的自由度更高
•    小型化,轻量化
•    更强的功能化集成,如3D电路结构,天线,开关,连接器和传感器
•    缩短装配周期
•    更少的工艺步骤
•    初始化成本较低

 

什么是激光塑料焊接?

激光透射焊接的规则

待焊接的两个组件之一是对激光可透过的,而另一个是激光可吸收的,只需轻微的施以压力,即可将激光束在吸光材料的焊接筋上产生的热量,传导给上层透光材料,使这两个零件都在焊缝处熔化,形成了可靠、坚固的熔接线,与基材一样坚固。

使用激光技术焊接塑料部件可获得精确、可靠和永久的焊缝,不会对周围材料产生不利的化学、热或机械的影响。因此,在过去十几年中,因激光技术的导入而获得了良好的声誉,它有效地创建了质量和成本效益无与伦比的塑料焊缝。

LPKF拥有数十年的行业经验,是该领域的全球领袖。

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Innovative WeLDS Technology by LPKF (English) (pdf - 183 KB)
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