AMP technology process steps for semiconductor housings

活性模塑封装 (AMP)

AMP技术背景
Epoxy Mold Compound (EMC) Grades for Active Mold Packaging (AMP)

活性模塑封装 (AMP)

各种EMC等级均可用

活性模塑封装(AMP)工艺

环氧模塑料表面或内部实现电气功能化

AMP 技术改变了环氧模塑料(EMC)仅仅作为封装被动防护的现状, 时期可以作为活性载体承担电气功能。

什么是AMP?

MP 指的是活性模塑封装

AMP 可以实现主动与被动器件之间的水平或垂直互联实现异质2.5D封装。

AMP技术的可靠性是经过实践证实的,是标准化的电子生产技术。

成型

添加了激光活化添加剂的热固性环氧模塑料使用转移成型或压模技术成型。

激光直接成型 (LDS)

激光直接在模塑料上做图型转移和钻孔在激活

化学镀

化学镀制程在EMC上的激光加工区域沉积上共型金属铜层

 AMP 工艺的技术优势:


AMP技术是一种有预设条件但是简单的IC封装技术
成本控制

常见的倒装(fc)叠层封装:首先使用半加成法(SAP)顺序堆叠再布线层(RDL), 然后成型,钻孔,植球,再倒装芯片和模塑料盖帽—相对于此。AMP工艺可以减少30%的成本。

IC封装的功能密集程度更高

活性模塑封装(AMP)有助于增加封装的功能密度:AMP非常适用于精选的或其他需要水平及垂直互联的中档应用。例如:

精细导线线宽/间距: 倒装再布线层应用至25微米

中尺寸导电区域:带天线封装(AOP 或AIP),使用频率高至98GHZ

大尺寸导电区域:共型选择性电磁屏蔽应用

大体积铜层: 适用于散热应用,如电源封装散热器

可焊接导电区域:适用于在系统级(SIP)封装中的IPD器件或SMD 制程。

基于成功实践的技术
环氧模塑料EMC基于热固性聚合物,因为有着优异的机械,化学和电性能,因此成为最适合用作封装的材料。其性能可被宽范围调节以适用于不同场景,如高频器件,逻辑器件,分离器件,电源等不同封装形势,当然也包括传感器和微机电系统。
激光直接成型(LDS)LDS 工艺已经在多种领域如高频,医疗,传感器,MEMS应用中被验证其优势与可靠性。将LDS 技术和热固性材料的转移,压缩或液态成型结合在一起,可以利用其空间增加电气功能。
激光加工由数字技术编辑控制,使得设计自由度高,更快捷,简易。改变了其他工艺更改电路设计代价昂贵的现状。
金属化LDS金属化工艺无需利用昂贵的PVD 或CVD工艺形成种子层。仅需化学镀制程。如果某些应用需要铜层超过10微米,可以实施电镀加厚。
数字化和高自由度的电路设计转换

..从设计工具软件终端2.5D电路设计数字化转移到数字控制的激光工具中。从EDA软件转换电路数据非常快捷,设计图形很方便的转移到模塑料上。 这种数字化特性带来巨大的设计自由度,可以让设计尽可能最后固化。在封装效果被调节的完全满足市场需求后才最后确定设计。

减少生产复杂度

您的封装功能增加仅需3个工艺步骤,成型, 激光活化和金属化。无需逐层堆叠,没有半加成工艺,无需掩膜,无需光刻,没有种子层沉积,无抗蚀剂的剥离/灰化

LDS 等级模塑料供应商

封装模塑料供应商有各种规格的LDS-EMC 材料可供选择。通过LPKF 和这些原材料供应商的合作,原料配方可以根据您的特殊需求而专门调节。

 已经批准的热固性模塑料清单

Approved Thermoset Mold Compound List (pdf - 47 KB)
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AMP应用案例


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