接地共性平面波导(GCPW)

接地共性平面波导(GCPW)

活性模塑封装
非倒装芯片的叠层封装(Pop)

非倒装芯片的叠层封装(Pop)

活性模塑封装
预模塑成型引线框架的芯片级方形扁平无引脚封装

预模塑成型引线框架的芯片级方形扁平无引脚封装

活性模塑封装
芯片封装或系统级封装的防伪标识

芯片封装或系统级封装的防伪标识

活性模塑封装
倒装芯片叠层封装(FC-POP)

倒装芯片叠层封装(FC-POP)

活性模塑封装
预成型引线框架细节概览

预成型引线框架细节概览

活性模塑封装

为什么采用活性模塑封装(AMP)

空间功能化的环氧模塑料

AMP封装是一种简易,省时,可靠的2.5D封装方式,其可在环氧模塑料表面以及内部生成电路结构。

半导体封装用环氧模塑料(EMC)可以带来更多价值

降低封装成本

相比传统的顺序逐层叠压工艺,AMP制作的叠层封装(POP)工艺可解节省30%的成本。

更好的散热表现

AMP 嵌入铜散热器的效果(≈ 400 W/mK)比传统环氧模塑料散热速度高数十倍(≈ 4 W/mK)

减少封装引脚

相对于传统TMV 钻孔和铜浆印刷,AMP 技术可以减少50%的孔径,空间,焊盘和孔环尺寸。

延长封装寿命

相对于传统的引线键合剪切负载分布,AMP技术的软焊接头可靠性提高50%。

环氧模塑成型

  • 新等级可用于LDS专利制程的环氧模塑料

  • EMC的粒料或饼料由材料供应商生产可用于引线框架或基板封装应用

  • 事实上,几乎所有目前常用的模塑料都适用于LDS 以及化镀制程

使用LPKF 激光工具做LDS 制程

  • 25微米线宽/间距
  • 纵深比可达1:10
  • 电路图形加工和钻孔一步到位
  • 完全自动化,自主生产

直接镀铜

  • LDS 加工区域可以直接化镀上金属铜
  • 激光加工后的化镀制程产生数十微米厚的金属铜层
  • 可以选择多种表面处理方式,如再化镀镍,浸金
  • 高纵深比孔金属化从1:1(盲孔)到1:10(通孔)

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