无键合的多芯片模块(MCM)

活性模塑封装利用环氧模塑料在芯片和基板之间建立电气互联,比传统的引线键合(WB),精度更高, 线宽更细,良率更高

AMP工艺实现平坦封装中的平坦互联

基于基板和引线框架实现多芯片互联,就需要使用引线键合技术穿越彼此。出去艰巨的引线键合挑战,为了防止引线偏移, 一般很难使用压缩模塑法成型。

活性模塑封装(AMP)的平贴键合互联技术可以在封装模塑料上直接替代引线键合(WB)技术。

相对于引线键合技术,平贴键合有不少优势:

  1. 信号路径长度减少50%,功率消耗更小,射频性能更加。
  2. 线宽和间距加在一起最小可达100微米,弯曲半径为0. 减少封装引脚以及封装高度。
  3. 固态的不可移动的连接方式。可以使用压缩模塑法成型且无引线偏移问题产生。

AMP仅需三步工艺,即可形成平贴键合。

  1. 特殊开发的环氧模塑料(EMC),一般是颗粒料或饼料。
  2. 选择性在EMC表面选择性激光激活,挖槽或TMV钻孔
  3. 在EMC表面的激光激活部分,化学镀金属化。

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询