封装级电磁屏蔽

活性模塑封装为封装级电磁屏蔽提供了巧妙的解决方案

封装或SIP内的共形且可分割电磁屏蔽

因为设备投资,工艺流程,屏蔽可靠性,生产良率,设计自由度,尺寸需求等因素 整个芯片封装的完全电磁屏蔽,SIP 中的一个单独区域或MCM在的一个单独芯片需要屏蔽是非常有挑战性的工作,

    相对于PVD溅射,金属盖焊接或铜浆料印刷。AMP 工艺提供的屏蔽解决方案很具备优势。

    1. 设备投资低, 成本压力小。
    2. 此设备同时兼具多种其他创新封装应用功能,如AIP/AOP
    3. 同时在封装表面和侧面形成可靠的屏蔽层,无需担心结合力和剥落等问题。
    4. 简化分片过程,早在侧壁活化和金属化制程时,划片沟道中的模塑料已经被去除了。
    5. 提供精度极高的局部共形选择性屏蔽图形。

    活性封装技术(AMP)使用三步流程形成屏蔽层。

    1. 特殊开发的环氧模塑料(EMC),一般是颗粒料或饼料。
    2. 选择性在EMC表面选择性激光激活,挖槽或TMV钻孔
    3. 在EMC表面的激光激活部分,化学镀金属化。

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