LPKF Contac S4

 桌面型孔金属化工艺

  •     微孔清洁步骤
  •     镀锡可选
  •     均匀的电镀铜层结构
  •     操作简单
Galvanische Durchkontaktierung mit LPKF S4

实验室内完成通孔金属化

无需任何化学知识

可靠的通孔电镀是实现高标准PCB的关键所在,新的LPKF Contac S4实现了在一个紧凑的设备内完成各种电镀和化学工艺流程。

产品信息

通孔电镀

双层或多层的通孔连接是制作PCB不可缺少的一部分,LPKF紧凑型通孔设备S4,包含6个槽,能够可靠地完成这项任务,电路板逐步通过各个液槽,随之完成通孔金属化,之后所有孔壁上都会镀上均匀的铜层,即使是多层板也可以轻松实现。Contac S4最多可处理8层,板厚孔径比可达1:10(孔直径与电路板厚度比)。LPKF Contac S4提供镀锡选项,用于表面防氧化并提高可焊性。

LPKF Contac S4通过先进的技术手段,改善了镀层的形成结构,通过优化的阳极板和反向脉冲电镀可确保镀层的均匀,并通过黑孔活化、空气搅拌和通孔清洁技术等附加工艺过程,完成电镀铜层与表面铜层的完美结合,保证孔内和板面镀上非常均匀的镀层。

易用

集成触摸屏通过可完成辅助引导以及参数管理,即使没有任何经验的用户也可以安全地完成电镀过程。灵感迸发的研发人员可以随时使用定制设置,整个过程不需要化学知识或化学分析,系统能够自动提示维护任务。另一个新增功能是耐化学腐蚀外壳,具有更好的防染色保护功能。Contac S4功能多,实用性强,是研发实验室的理想通孔电镀设备:不仅可以完成双面电路板通孔,还可轻松完成多层板的通孔金属化。


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产品样本 (英文版)
LPKF Contac S4 (pdf - 161 KB)
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产品目录
DQ_Katalog_2022_CHI_03.pdf (pdf - 4 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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