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LPKF新闻发布
5G方向的天线趋向于更小、更薄、更复杂,那么对工艺制作设备来说就要求精度更高、更智能。LPKF的激光直写设备ProtoLaser完全满足5G方向下的使用需求。
脉宽是激光微加工的一个重要参数。LPKF适时推出 ProtoLaser R4,其配备皮秒激光器,可用于柔性基材的精密成型以及淬火或烧结基材的切割。
电路板机械雕刻机低调升级,大气的外观,稳定的性能,深受用户青睐。坚持做自己要的品质,时间会给你答案。缓慢而长远的,才是经得起考验的。
LPKF最新推出一款用于实验室加工的升级方案:结构紧凑的桌面型加工系统ProtoLaser ST可精确处理表面线路。激光在短短几分钟内即可完成电路板上精确几何图形的制作。
高端激光钢网模板切割系统 LPKF StenciLaser G6080 在两个维度上实现了新的突破,MicroCut 切缝更小,PowerCut 则可以精确切割更厚材料。

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