新闻资讯_德国LPKF乐普科

86 个结果

04.07.2019

LPKF最新推出一款用于实验室加工的升级方案：结构紧凑的桌面型加工系统ProtoLaser ST可精确处理表面线路。激光在短短几分钟内即可完成电路板上精确几何图形的制作。

30.05.2019

高端激光钢网模板切割系统 LPKF StenciLaser G6080 在两个维度上实现了新的突破，MicroCut 切缝更小，PowerCut 则可以精确切割更厚材料。

29.05.2019

基于创新的LIDE技术，LPKF研发成功用于显示的柔性可弯曲玻璃解决方案。LPKF在2019年5月14日-17日全球最大的显示会议的I-Zone中展示了LIDE最新技术并荣获了SID荣誉奖。

23.04.2019

最新推出的LPKF PowerWeld 3D 8000搭载Wobble Welding^® 技术，在这种“准同步”的加工工艺中，与进给方向垂直的激光束有着更宽的摆幅。因此，可以轻松地在1mm到5mm之间调节焊缝宽度，而这个宽度范围内的温度分布更为均匀，尤其适用于尾灯激光焊接的应用。

11.03.2019

LPKF原创技术的电路板雕刻工艺简捷高效，可在实验室条件下轻松完成电路板快速制作；无论是全能机型ProtoMat S64、还是更兼容高频板材的旗舰机型ProtoMat S104，均能做到真正全自动，既保证了高精度线路的制作需求，又能做到全过程可控，完全满足研发者的需求。

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