Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样？
3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
Back
太阳能光伏产业
薄膜太阳能模组激光划线工艺
关于太阳能光伏
LPKF是您最佳的激光划线合作伙伴
LPKF Allegro系列：24/7生产系统
LPKF Presto: 实验室研发系统
活性模塑封装 (AMP)
Back
为什么采用活性模塑封装
AMP 技术
毫米波天线（Aop/AIP）
芯片封装的电磁屏蔽
无键合的多芯片模块（MCM）
热膨胀匹配基材
LPKF AMP 3000 Production System
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板（IMS）的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工（LIDE激光诱导深度蚀刻）
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Japan
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
81 个结果
重置条件
03.12.2017
激光塑料焊接设备核心技术升级—LPKF AG为激光塑料焊接带来新变革
LPKF推出用于激光塑料焊接设备的新一代加工单元PU-W。随着新PU的升级，设备在使用和功能方面更加强大、灵活且高效。
了解更多
29.11.2017
LPKF公司获得2017年慕尼黑电子生产设备展的半导体类创新大奖
LPKF公司新开发的用于诱导深度腐蚀的激光技术（LIDE），获得了慕尼黑电子生产设备展专家评审团的一致肯定，这种前所未有的创新工艺为新型微系统设计打开了大门，开启无限可能。LIDE工艺将激光改性处理和湿法刻蚀进行了完美的结合。
了解更多
13.10.2017
LPKF再次助力2017世界技能大赛
作为2017阿布扎比世界技能大赛的赞助商，LPKF Laser＆Electronics AG为此次电子竞赛所提供的设备是机械电路板雕刻机ProtoMat S103以及激光直写设备ProtoLaser S4。
了解更多
09.10.2017
巨细兼备：LPKF激光技术创造新的机遇!
LPKF公司是将激光焊接带入塑料领域的专家，此次在德国腓特烈港举办的德国工业塑料展览会Fakuma（2017.10.17-10.21）上，LPKF公司将展示其该项技术的最新产品：涵盖了大型汽车零件到适用于医疗产品的细光斑应用。在A4厅4219号展厅，将为您推介最新的焊接设备。
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
next
产品快捷查询
![[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press](data:image/svg+xml;utf8, <svg xmlns='http://www.w3.org/2000/svg' width='1920' height='850'></svg> "[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press")
