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LPKF新闻发布
最新推出的LPKF PowerWeld 3D 8000搭载Wobble Welding® 技术,在这种“准同步”的加工工艺中,与进给方向垂直的激光束有着更宽的摆幅。因此,可以轻松地在1mm到5mm之间调节焊缝宽度,而这个宽度范围内的温度分布更为均匀,尤其适用于尾灯激光焊接的应用。
LPKF原创技术的电路板雕刻工艺简捷高效,可在实验室条件下轻松完成电路板快速制作;无论是全能机型ProtoMat S64、还是更兼容高频板材的旗舰机型ProtoMat S104,均能做到真正全自动,既保证了高精度线路的制作需求,又能做到全过程可控,完全满足研发者的需求。
近日,由德国马普高分子所、德累斯顿工业大学等机构科学家组成的研究团队首次在一种二维MOFs材料中实现了高迁移率的带状电荷传输,意味着有机半导体材料有望可以像无机半导体材料那样在电子器件中大显身手。
LPKF推出的绿光光源 ProtoLaser S4(波长532nm)激光设备满足市场多元化需求,LPKF作为2018年中国技能大赛-第45届世界技能大赛全国选拔赛上海赛区的赞助商,携机亮相电子技术项目现场,确保了电子技术项目比赛的顺利进行。
在车用TPMS和摄像头领域中,激光塑料焊接主要应用于壳体和上下盖之间的封装,目前这两种零件的封装一般是用灌胶、螺丝紧固或超声波这三种传统加工技术,相对于这三种工艺,激光塑料焊接优势非常明显。

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