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新闻动态

LPKF新闻发布
对于一个四层样品电路板的制作过程,从CAD 数据导入到成品PCB的制作完成,需要借助LPKF样品电路板快速制作系统中的三个产品:LPKF ProtoLaser H4、LPKF MultiPress S4 和 LPKF Contac S4。
2023年9月16-19日,乐普科成功助力第二届职业技能大赛电子技术项目,现场快速制作标准双面板12块,个性化双面板16块以及若干备用板,15小时实现高品质交付。
2023年8月24-25日,LPKF乐普科在上海总部的应用中心成功举办了以激光塑料焊接工艺进阶为主题的培训讲座,获得了汽车行业头部零部件制造商的一致好评。
LPKF乐普科首次携Tensor技术加持的最新激光分板系统CuttingMaster 2240亮相Nepcon上海展。届时将和您分享激光切割与激光塑料焊接在汽车与消费类电子领域的新应用 ,EQ区域销售经理将在现场和您探讨厚板切割新方案。
LPKF乐普科将携紫外激光系统ProtoLaser U4亮相5月20-22日苏州柔性电子技术与应用创新论坛。届时LPKF乐普科DQ区域销售经理将和您分享柔性电极的激光快速制备,期待各位老师莅临45号展位指导交流。

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