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81 个结果
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23.05.2024
LPKF已准备好应对半导体行业对玻璃基板日益增长的需求
最先进的半导体芯片正在转向玻璃芯基板封装。LPKF成熟的LIDE技术正处于实现从产能提升到大批量生产的新时代过渡时期。
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29.04.2024
TODOC 推出超高性价比的全球首款32通道耳蜗植入系统
LPKF ProtoLaser R4采用激光直写精密加工方式针对铂金进行微结构制作助力了医疗植入系统的发展。
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25.03.2024
LPKF太阳能事业部再次收获头部客户订单
LPKF SE再次收获来自太阳能领域头部客户的订单，LPKF将继续与国际头部制造商保持长期稳定的合作。
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14.03.2024
510*515mm 全尺寸玻璃基板芯板Glass Core首次亮相Semicon China
LPKF专利的LIDE激光诱导深度蚀刻LIDE技术，可以提供绝对无损，无内应力，微裂隙残存的玻璃芯板(Glass Core)。
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11.03.2024
LPKF乐普科即将亮相塑料创新应用及加工技术高峰论坛
乐普科（上海）光电有限公司已正式挂牌全球激光塑料焊接应用中心
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