Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样？
PCB样品快速制作3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板（IMS）的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工（LIDE激光诱导深度蚀刻）
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
Back
TechFocus
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
JP | 日本語
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
89 个结果
重置条件
11.03.2025
欧洲专利局正式确认了LPKF公司LIDE核心专利的有效性
这项被称为LIDE（激光诱导深度蚀刻）的技术是该公司重点发展的战略项目，在业务拓展中扮演着关键角色。
了解更多
21.09.2024
LPKF乐普科现场支持法国里昂世赛电子技术项目
升级版ProtoLaser H4激光加工系统现场高效率完美交付所有选手设计的双面电路板
了解更多
20.09.2024
升级版LPKF ProtoLaser H4桌面式激光加工系统重磅推出
整机集成桌面式激光与机械结合加工系统嵌入更多功能
了解更多
05.09.2024
LPKF声明函
近期，我司发现部分主体通过私下传播及网络等，捏造并传播有关我司完全失实的言论，传播内容罔顾事实，严重影响了我司的市场形象及声誉。 我司为澄清明显虚假信息，避免该谣言进一步发酵误导公众，亦为维护我司的合法权益，现做如下声明。
了解更多
26.06.2024
高密度、高精度—实验室内完成12层电路板制作
乐普科实现高密度、高精度地实验室内完多层电路板制作
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
next
产品快捷查询
![[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press](data:image/svg+xml;utf8, <svg xmlns='http://www.w3.org/2000/svg' width='1920' height='850'></svg> "[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press")
