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86 个结果
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12.01.2021
LPKF-AMP为封装集成天线提供了简单，省时，省空间的解决方案。
射频应用是多样且复杂的，从消费类电子和汽车工业到航空航天。对于这些领域的应用，活性模塑封装(AMP)提供了一种节省空间、简单和可靠的方法，可以将平面天线直接集成到封装内/上。
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29.10.2020
LPKF CuttingMaster3565激光分板系统荣获全球技术奖项
功能强大的电路板分板系统LPKF CuttingMaster3565凭借优越的性能、高性价比、PCB切割边缘技术上的高洁净度等决定性的因素荣获了分板系统的全球技术奖项。
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15.10.2020
首套LPKF-AMP活性模塑封装激光系统投入集成电路封装量产
在摩尔定律逼近终点的今天，创新的组装和互联技术在半导体领域比以往起到更加关键的作用。AMP工艺（Active Mold Packaging 活性模塑封装）将无源EMC封装基材转换为具有电气功能的有源载体。实现多功能集成正是围绕这一目标的重要步骤。
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04.09.2020
德国LPKF助力毫米波太赫兹领域研究-第十三届UCMMT研讨会成功举办
德国LPKF赞助UCMMT毫米波太赫兹线上会议,UCMMT主办方天大微电子学院太赫兹实验室全套LPKF设备装机培训完成。
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14.08.2020
德国LPKF列席2020国际太阳能光伏与智慧能源（上海）论坛并作精彩演讲
一年一度的光伏盛宴-国际太阳能光伏与智慧能源(上海)论坛于2020年8月7-9日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。LPKF太阳能产品高级销售经理以“德国LPKF 用于薄膜光伏模组制造的经济高效的激光划线系统”为主题发表了演讲。
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