新闻资讯_德国LPKF乐普科

89 个结果

22.02.2021

中等规模企业和过程计量公司为了在物联网领域保持竞争力，也需要将传感器电路越来越多的集成到ASICs中。目前，半导体行业面临着低的开发周期成本以及订单体量小的问题。包括LPKF在内的七家产业和研究机构分工合作组成的联盟提出了全玻璃超高频整体解决方案。

29.01.2021

激光塑料焊接工艺中，塑料的激光透射率对于塑料部件之间的焊接质量至关重要。塑料的特性会受到前期配料和注塑工艺的影响。因此，在塑料激光焊接前快速而简便地检验透光率是质量保证的重要前提。

12.01.2021

射频应用是多样且复杂的，从消费类电子和汽车工业到航空航天。对于这些领域的应用，活性模塑封装(AMP)提供了一种节省空间、简单和可靠的方法，可以将平面天线直接集成到封装内/上。

29.10.2020

功能强大的电路板分板系统LPKF CuttingMaster3565凭借优越的性能、高性价比、PCB切割边缘技术上的高洁净度等决定性的因素荣获了分板系统的全球技术奖项。

15.10.2020

在摩尔定律逼近终点的今天，创新的组装和互联技术在半导体领域比以往起到更加关键的作用。AMP工艺（Active Mold Packaging 活性模塑封装）将无源EMC封装基材转换为具有电气功能的有源载体。实现多功能集成正是围绕这一目标的重要步骤。

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