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30.11.2021
LPKF激光电路板刻制机 - 工艺试验仪器
LPKF激光电路板刻制机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器，于2015年4月16日启用。
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29.11.2021
电子行业技术解决方案新选择-WeLDS模塑互连器件与激光塑料焊接的完美结合
LPKF LDS 激光直接成型是制作三维模塑互连器件（3DMID）的领先工艺，可直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，最终实现产品的小型化并在被限制的特定区域实现电路制作。
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29.11.2021
突破极限-LPKF全新Tensor技术解决激光束传输瓶颈
Tensor超快光束引导技术突破了传统解决方案中的技术瓶颈。在Tensor技术的助力下，即使切厚PCB材料，切割质量和产量都得以显著提高。
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08.11.2021
激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展
LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。
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27.09.2021
LPKF赞助2021年欧洲技能大赛助力参赛选手实现PCB创新设计
来自欧洲31个国家约400名参赛选手参加了本届欧洲技能大赛，LPKF作为电子技术项目赞助商提供了比赛现场PCB快速制作服务，全力支持未来的电子设计师们将创新PCB设计转化为实物。
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