Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样？
PCB样品快速制作3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
Back
太阳能光伏产业
薄膜太阳能模组激光划线工艺
关于太阳能光伏
LPKF是您最佳的激光划线合作伙伴
LPKF Allegro系列：24/7生产系统
LPKF Presto: 实验室研发系统
活性模塑封装 (AMP)
Back
为什么采用活性模塑封装
AMP 技术
毫米波天线（Aop/AIP）
芯片封装的电磁屏蔽
无键合的多芯片模块（MCM）
热膨胀匹配基材
LPKF AMP 3000 Production System
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板（IMS）的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工（LIDE激光诱导深度蚀刻）
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
Back
柔性热传感器助力血管通路监测新突破，LPKF ProtoLaser U4助力精准加工
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
JP | 日本語
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
86 个结果
重置条件
08.11.2021
激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展
LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。
了解更多
27.09.2021
LPKF赞助2021年欧洲技能大赛助力参赛选手实现PCB创新设计
来自欧洲31个国家约400名参赛选手参加了本届欧洲技能大赛，LPKF作为电子技术项目赞助商提供了比赛现场PCB快速制作服务，全力支持未来的电子设计师们将创新PCB设计转化为实物。
了解更多
17.09.2021
塑料激光焊接技术原理和优势介绍
采用激光技术实现工件接合，焊接过程处于精确控制和持续监控之下，能保证焊接质量的一致性。熔解及塑化的表面固化后，两个工件接合处充分地连接，从而实现可靠而牢固的塑料激光焊接。
了解更多
14.09.2021
最佳圆周部件的径向焊接-LPKF完整激光塑料焊接解决方案
圆周部件无旋转工作台的完整激光塑料焊接解决方案 零部件形状在生产过程中有着重要的作用。
了解更多
23.08.2021
LPKF激光技术助力医疗植入的发展 用于人工耳蜗的可植入神经接口
在LPKF ProtoLaser R精细加工激光直写系统的帮助下， TODOC现已成功在这些生物兼容的合金上制作了32通道，并最大程度地实现了生产自动化。
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
next
产品快捷查询
![[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press](data:image/svg+xml;utf8, <svg xmlns='http://www.w3.org/2000/svg' width='1920' height='850'></svg> "[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press")
