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29.11.2021
电子行业技术解决方案新选择-WeLDS模塑互连器件与激光塑料焊接的完美结合
LPKF LDS 激光直接成型是制作三维模塑互连器件（3DMID）的领先工艺，可直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，最终实现产品的小型化并在被限制的特定区域实现电路制作。
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29.11.2021
突破极限-LPKF全新Tensor技术解决激光束传输瓶颈
Tensor超快光束引导技术突破了传统解决方案中的技术瓶颈。在Tensor技术的助力下，即使切厚PCB材料，切割质量和产量都得以显著提高。
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08.11.2021
激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展
LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。
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27.09.2021
LPKF赞助2021年欧洲技能大赛助力参赛选手实现PCB创新设计
来自欧洲31个国家约400名参赛选手参加了本届欧洲技能大赛，LPKF作为电子技术项目赞助商提供了比赛现场PCB快速制作服务，全力支持未来的电子设计师们将创新PCB设计转化为实物。
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17.09.2021
塑料激光焊接技术原理和优势介绍
采用激光技术实现工件接合，焊接过程处于精确控制和持续监控之下，能保证焊接质量的一致性。熔解及塑化的表面固化后，两个工件接合处充分地连接，从而实现可靠而牢固的塑料激光焊接。
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