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07.02.2022
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写-LPKF激光系统可针对敏感基材实现高精度加工
氮化镓陶瓷电路的加工就极具挑战性了，因为氮化镓陶瓷基底厚且脆，其上的薄膜电路薄且精细，LPKF PLR4将两种材料的加工能力合二为一，可轻松应对氮化镓陶瓷薄膜电路的研发打样以及小批量加工。
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28.01.2022
LPKF新技术平台-单细胞分析
LPKF启用ARRALYZE生物实验室。LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术可实现从纳升乃至小到皮升的玻璃空腔制作。
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29.11.2021
电子行业技术解决方案新选择-WeLDS模塑互连器件与激光塑料焊接的完美结合
LPKF LDS 激光直接成型是制作三维模塑互连器件（3DMID）的领先工艺，可直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，最终实现产品的小型化并在被限制的特定区域实现电路制作。
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29.11.2021
突破极限-LPKF全新Tensor技术解决激光束传输瓶颈
Tensor超快光束引导技术突破了传统解决方案中的技术瓶颈。在Tensor技术的助力下，即使切厚PCB材料，切割质量和产量都得以显著提高。
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08.11.2021
激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展
LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。
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