LPKF已准备好应对半导体行业对玻璃基板日益增长的需求

半导体市场将迎来重大变革

数据中心和汽车市场随着高性能运算、远程协作、人工智能和自动驾驶汽车等趋势的推动亟需新的半导体芯片解决方案。

半导体行业面临的主要挑战是半导体生产解决方案的竞价、供应链的差异化以及市场变化带来的新需求。因此，半导体市场处于持续的加速发展的状态。

为了满足高算力和人工智能应用的产业化需求，全球主要参与者都将玻璃芯为最有前景的新型解决方案。业内宣布玻璃芯基板即将成为新的行业标准。

采用玻璃基板的先进封装

传统摩尔定律正在放缓，而半导体行业的解决方案是通过先进封装和异构集成来补偿并延续此定律。封装内集成了采用不同先进制造工艺制造的不同种类芯片。

先进封装和异构集成是以玻璃作为基板材料，而这种解决方案就可以解决传统硅中介板、有机基板技术上的局限性。

多年来，LPKF在产品研发和工艺方面进行了大量投资，达到了批量生产的制造能力。LPKF 首席执行官Klaus Fiedler 表示“我们的技术达到了非常成熟的水平，可以满足半导体行业的需求。因此， 2024 年我们提高了产能，以满足不断增长的客户需求。

在过去的10年中，LPKF专注于研发最高质量标准的玻璃加工制造工艺，且满足工业要求的量产需求。LPKF开发的LIDE工艺（激光诱导深度蚀刻）已经成熟。玻璃基片厚度从100μm到1.1mm，可以快速、精确地加工，并且不会出现微裂纹。这对于电子封装的可扩展性、可靠性和成本效益至关重要。

LPKF技术工艺成熟度高

工艺成熟度高和运行可靠，LPKF以实际行动说服了全球参与者。LPKF通过将玻璃芯技术集成到客户的制造工艺中，或通过其Vitrion部门提供制造服务，为客户在先进封装应用中采用玻璃芯的整个过程提供了强有力的技术支持。LPKF在全球已安装了数十台工业级LIDE 设备，并在LPKF的加工中心中生产了数千片玻璃基板，该技术的成熟度已经得到证明。

EQ事业部总经理Roman Ostholt博士强调说 “全球参与者都十分看重LIDE技术的高精度、灵活性和设计自由度。” LPKF在市场上的长期经验和影响力是另一个优势。这也是我们成为半导体行业可靠合作伙伴的原因，也是该行业参与者对LPKF技术解决方案日益增长的需求。

LPKF成为可靠的全球合作伙伴得益于出色的专业累积和高稳定性的系统，满足市场需求并支持行业合作伙伴在半导体行业启用玻璃基板