2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展—SiP系统级封装与先进封测专区暨第五届中国系统级封装大会

09/27/ - 09/29/2021

中国/深圳/深圳国际会展中心/SiP技术专区 3D18-D

深耕电子产业近30年,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题,聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,届时现场还将举办20+场高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华!

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