OK
Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样？
3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
焊接过程
产品系列
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
Back
太阳能光伏产业
薄膜太阳能模组激光划线工艺
关于太阳能光伏
LPKF是您最佳的激光划线合作伙伴
LPKF Allegro系列：24/7生产系统
LPKF Presto: 实验室研发系统
活性模塑封装 (AMP)
Back
为什么采用活性模塑封装
AMP 技术
毫米波天线（Aop/AIP）
芯片封装的电磁屏蔽
无键合的多芯片模块（MCM）
热膨胀匹配基材
LPKF AMP 3000 Production System
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板（IMS）的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工（LIDE激光诱导深度蚀刻）
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Japan
LPKF Korea
LPKF North America
公司信息
展会和营销活动
Trade Shows & Events
电子生产制造
选择相关技术
激光诱导深度蚀刻 (LIDE)
研发及实验室样品PCB的快速制作
太阳能光伏产业
Laser Plastic Welding
激光塑料焊接
电子生产制造
选择活动
选择活动
Trade Show
选择国家
选择国家
CHINA
2 个结果
重置条件
Jun
2023
Semicon China - 中国国际半导体展
6/29/ - 7/1/2023
中国/上海新国际博览中心
了解更多
Dec
2023
ICFE国际柔性电子技术大会
12/08-12/10/2023
中国/杭州/宝盛水博园大酒店
了解更多
1
