Laser depaneling system LPKF CuttingMaster 2122

LPKF CuttingMaster 2122

Cut your PCBs...
...and your Costs!

CuttingMaster 2122

LPKF 最近推出了高性价比激光分板系统CM2122系统,与CM2115价格相同,而性能提升了25%。

CuttingMaster 2122 产品介绍

LPKF激光分板产品系列新加入的CuttingMaster 2122采用性能更强大的紫外激光器,基于久经验证的2000平台,高可靠性,高精度且结构紧凑占地面积小。

与其他LPKF激光分板系统相同,新型号配置了手动操作(P)和自动操作(Ci)两种版本。Ci 系统可以集成到生产线或者作为单机的全自动化设备,自动化程度根据客户要求后续通过外部自动化或者LPKF自动化解决方案进行扩展。

LPKF CuttingMaster配备的激光器和软件都是自主开发的。我们可以将工艺知识以及控制方面的协同效应以及附加值通过高一致性的执行结果反馈给我们的客户。

高性价比系统

该系统是我们为客户提供的目前市场上最佳性价比的切割分板系统。 与之前的型号 CM 2115 相比,新型号实现高达 25% 的性能提升,提高了有效切割速度,而成本费用不变。

对于仍在使用机械切割工艺的潜在客户,我们希望您可以更加了解激光技术,而且从成本性能方面激光能提供更多优势,例如无与伦比的技术洁净度以及无应力加工。


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